高端双界面卡工艺相关性研究与实现

摘要	第3-4页
Abstract	第4页
引言	第5-6页
第一章 概述	第6-9页
第一节 双界面卡简介	第6页
第二节 双界面卡的分类和技术特点	第6页
第三节 双界面卡的发展应用	第6-7页
第四节 双界面卡工艺的研究意义	第7-8页
第五节 小结	第8-9页
第二章 双界面芯片工艺设计优化实现	第9-28页
第一节 双界面芯片设计简介	第9-17页
第二节 芯片工艺平台选择	第17页
第三节 流片工艺流程	第17-20页
第四节 芯片工艺特点	第20页
第五节 芯片工艺优化	第20-26页
第六节 双界面芯片工艺小结	第26-28页
第三章 双界面智能卡封装工艺相关性研究与实现	第28-56页
第一节 双界面模块的封装工艺	第28-29页
第二节 双界面芯片与模块封装的工艺匹配性	第29-38页
第三节 双界面卡的封装工艺	第38-44页
第四节 双界面模块与卡封装的工艺匹配性	第44-54页
第五节 双界面智能卡封装工艺小结	第54-56页
第四章 双界面智能卡工艺可靠性方案与验证	第56-63页
第一节 双界面芯片可靠性方案与验证	第56页
第二节 双界面模块封装可靠性方案与验证	第56-58页
第三节 双界面卡封装可靠性方案与验证	第58-62页
第四节 双界面智能卡可靠性小结	第62-63页
第五章 双界面智能卡工艺小结与展望	第63-65页
参考文献	第65-67页
致谢	第67-68页