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低噪声高稳定度晶体振荡器的研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
目录第5-7页
第一章 绪论第7-13页
    1.1 引言第7-8页
    1.2 晶振简介第8-11页
        1.2.1 晶振基本概述第8-9页
        1.2.2 晶振的分类第9页
        1.2.3 晶振的历史第9-10页
        1.2.4 晶振的发展趋势第10-11页
    1.3 低相噪晶体振荡器的国内外发展状况第11页
    1.4 本文研究的主要内容和章节安排第11-13页
第二章 晶体振荡器短期频率稳定度的时频域表示及转化第13-29页
    2.1 频率稳定度和相位噪声第13页
    2.2 相位噪声的概念及其表征第13-19页
        2.2.1 相位噪声的频域表征第14-15页
        2.2.2 相位噪声的时域表征第15-19页
    2.3 从相位噪声到取样方差的转换第19-24页
    2.4 从相位噪声到阿仑方差的转换第24-29页
        2.4.1 实用的转化方法之一:查表法第25-27页
        2.4.2 使用的转化方法之二:线性近似法第27-29页
第三章 晶体振荡器的噪声降低技术第29-59页
    3.1 振荡电路设计技术第29-39页
        3.1.1 集总元件振荡系统第29-32页
        3.1.2 传输线振荡系统第32-39页
    3.2 低频加载和反馈的优化第39-44页
    3.3 滤波技术第44-49页
    3.4 噪声-转移技术第49-52页
    3.5 阻抗噪声匹配第52-55页
    3.6 非线性反馈环路噪声的抑制第55-59页
第四章 晶体振荡器的电路设计与分析第59-73页
    4.1 传统高稳恒温晶体振荡器的设计原理及讨论第59-63页
    4.2 晶体振荡器的电路设计第63-67页
    4.3 电路参数选择及影响频率的因素分析解决第67-73页
        4.3.1 压控恒温晶体振荡器第67-68页
        4.3.2 石英晶体第68-69页
        4.3.3 晶体老化分析第69-73页
第五章 电路的调试和相位噪声测量分析第73-83页
    5.1 试制过程概况第73-74页
        5.1.1 晶体振荡器PCB版图设计第73页
        5.1.2 石英晶体振荡器的封装形式第73-74页
        5.1.3 注意事项第74页
    5.2 测试及调试结果第74-80页
        5.2.1 频率一温度特性测试第74-75页
        5.2.2 老化漂移的测试方案及结果第75-78页
        5.2.3 噪声测量第78-80页
    5.3 相位噪声测量分析第80-83页
结束语第83-85页
致谢第85-87页
参考文献第87-91页
在读期间的研究成果第91页

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