| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 课题研究的背景及意义 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究概况 | 第9-14页 |
| 1.2.1 热封技术 | 第9-10页 |
| 1.2.2 封口泄漏的原因 | 第10-11页 |
| 1.2.3 热封封口质量的检测 | 第11-12页 |
| 1.2.4 微孔膜的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 发展趋势及存在的问题 | 第14页 |
| 1.3.1 发展趋势 | 第14页 |
| 1.3.2 存在的问题 | 第14页 |
| 1.4 课题研究目标和内容 | 第14-16页 |
| 1.4.1 研究目标 | 第14页 |
| 1.4.2 主要内容 | 第14-16页 |
| 第二章 包装袋热封微孔孔道内外气体交换模型的建立 | 第16-24页 |
| 2.1 包装热封微孔气体扩散机理 | 第16-20页 |
| 2.1.1 分子平均自由程 | 第16页 |
| 2.1.2 基于薄膜的气体扩散 | 第16-17页 |
| 2.1.3 微孔孔道气体交换模型 | 第17-20页 |
| 2.1.4 微孔边缘扩散机理 | 第20页 |
| 2.1.5 微孔之间相互作用 | 第20页 |
| 2.2 基于热封微孔孔道的包装内外气体交换模型的建立 | 第20-22页 |
| 2.2.1 假设条件 | 第20页 |
| 2.2.2 基于Fick扩散机理的微孔孔道气体交换模型的建立 | 第20-21页 |
| 2.2.3 基于粘性扩散的微孔孔道气体交换模型的建立 | 第21页 |
| 2.2.4 基于努森扩散的微孔孔道气体交换模型的建立 | 第21-22页 |
| 2.2.5 基于过渡扩散的微孔孔道气体交换模型的建立 | 第22页 |
| 2.3 包装袋热封微孔孔道内外气体交换模型的建立 | 第22-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 基于微孔孔道的包装袋内外气体交换模型验证及参数对其影响 | 第24-41页 |
| 3.1 软塑袋热封微孔孔道的半径估算测定 | 第24-28页 |
| 3.1.1 试验材料 | 第24页 |
| 3.1.2 主要仪器与设备 | 第24页 |
| 3.1.3 试验方法 | 第24-27页 |
| 3.1.4 结果与分析 | 第27-28页 |
| 3.2 孔道特征因素对包装内外气体交换的影响 | 第28-40页 |
| 3.2.1 材料与设备 | 第28页 |
| 3.2.2 试验方法 | 第28-33页 |
| 3.2.3 结果与分析 | 第33-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 基于热封微孔的饼干包装货架期预测模型 | 第41-53页 |
| 4.1 饼干的吸湿特性及表征 | 第41-46页 |
| 4.1.1 等温吸湿模型 | 第41-42页 |
| 4.1.2 试验材料 | 第42页 |
| 4.1.3 主要仪器与设备 | 第42-43页 |
| 4.1.4 试验方法 | 第43页 |
| 4.1.5 结果与分析 | 第43-46页 |
| 4.2 基于热封微孔的饼干货架期预测模型 | 第46-49页 |
| 4.2.1 微孔孔道水蒸气交换模型 | 第47页 |
| 4.2.2 基于热封微孔的阻隔性膜包装货架期预测模型 | 第47-48页 |
| 4.2.3 基于热封微孔的渗透性膜包装货架期预测模型 | 第48-49页 |
| 4.3 基于热封微孔的饼干货架期预测模型验证 | 第49-52页 |
| 4.3.1 试验材料 | 第49页 |
| 4.3.2 主要仪器与设备 | 第49页 |
| 4.3.3 试验方法 | 第49-50页 |
| 4.3.4 结果与分析 | 第50-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 特殊工况下热封微孔包装模型的应用 | 第53-61页 |
| 5.1 包装袋内外气体交换对实际包装的影响 | 第53-55页 |
| 5.1.1 实际包装中微孔半径的估算 | 第53-54页 |
| 5.1.2 预估实际运输过程中是否会发生胀袋现象 | 第54-55页 |
| 5.2 不同热封条对包装的气体交换影响 | 第55-57页 |
| 5.2.1 试验材料 | 第55页 |
| 5.2.2 主要仪器与设备 | 第55页 |
| 5.2.3 方法与结论 | 第55-57页 |
| 5.3 包装袋微孔最大极限半径的设计 | 第57-60页 |
| 5.3.1 包装袋微孔最大极限半径设计的因素 | 第57页 |
| 5.3.2 设计最大极限半径的相关参数 | 第57-58页 |
| 5.3.3 包装袋微孔最大极限半径的设计流程 | 第58页 |
| 5.3.4 微孔最大极限半径的计算 | 第58-60页 |
| 5.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 第六章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 6.1 结论与创新点 | 第61-62页 |
| 6.1.1 结论 | 第61页 |
| 6.1.2 创新点 | 第61-62页 |
| 6.2 不足与展望 | 第62-63页 |
| 6.2.1 不足 | 第62页 |
| 6.2.2 展望 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 附录A：作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第68-69页 |
| 附录B：第三章试验原始数据 | 第69-74页 |
| 附录C：第四章试验原始数据 | 第74-75页 |
