| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第13-28页 |
| 1.1 引言 | 第13-14页 |
| 1.2 无氰镀银的发展 | 第14-17页 |
| 1.2.1 丁二酰亚胺镀银 | 第14-15页 |
| 1.2.2 硫代硫酸盐镀银 | 第15-16页 |
| 1.2.3 其它体系镀银 | 第16-17页 |
| 1.3 复合电沉积概述 | 第17-19页 |
| 1.3.1 复合电沉积的概念 | 第17页 |
| 1.3.2 复合电沉积的特点 | 第17-18页 |
| 1.3.3 复合电沉积的机理 | 第18-19页 |
| 1.4 碳材料增强金属基复合镀层的研究进展 | 第19-24页 |
| 1.4.1 石墨增强金属基复合镀层 | 第19-20页 |
| 1.4.2 金刚石增强金属基复合镀层 | 第20-21页 |
| 1.4.3 碳纳米管增强金属基复合镀层 | 第21-23页 |
| 1.4.4 石墨烯增强金属基复合镀层 | 第23-24页 |
| 1.5 石墨烯在复合材料中的应用 | 第24-25页 |
| 1.5.1 石墨烯及其性能 | 第24页 |
| 1.5.2 石墨烯的应用 | 第24-25页 |
| 1.6 本文研究意义及内容 | 第25-26页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第25-26页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第26页 |
| 1.7 总体技术路线 | 第26-28页 |
| 第二章 实验材料及研究方法 | 第28-38页 |
| 2.1 实验材料及仪器设备 | 第28-31页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第28-30页 |
| 2.1.2 仪器设备 | 第30-31页 |
| 2.2 复合电沉积工艺流程 | 第31-33页 |
| 2.2.1 试样前处理 | 第31页 |
| 2.2.2 镀液的配制方法 | 第31-33页 |
| 2.2.3 试验装置及工艺流程 | 第33页 |
| 2.3 分析测试方法 | 第33-38页 |
| 2.3.1 材料微观形貌及组织结构表征 | 第33-34页 |
| 2.3.2 材料性能测试方法 | 第34-38页 |
| 第三章 无氰电沉积银-石墨复合镀层 | 第38-58页 |
| 3.1 引言 | 第38页 |
| 3.2 无氰镀银体系 | 第38-43页 |
| 3.2.1 两种无氰镀银体系的对比 | 第38-39页 |
| 3.2.2 丁二酰亚胺镀银液的组分及其作用 | 第39-43页 |
| 3.3 银-石墨复合镀层的制备 | 第43-52页 |
| 3.3.1 石墨添加量对复合镀层的影响 | 第43-45页 |
| 3.3.2 电流密度对复合镀层的影响 | 第45-47页 |
| 3.3.3 搅拌速度对复合镀层的影响 | 第47-49页 |
| 3.3.4 施镀温度对复合镀层的影响 | 第49-51页 |
| 3.3.5 电沉积时间对复合镀层的影响 | 第51-52页 |
| 3.4 银-石墨复合镀层的表征 | 第52-56页 |
| 3.4.1 镀层形貌及成分 | 第52-54页 |
| 3.4.2 镀层组织结构 | 第54-55页 |
| 3.4.3 银-石墨复合镀层的生长机制 | 第55-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 银-石墨烯复合镀层的制备与表征 | 第58-70页 |
| 4.1 引言 | 第58页 |
| 4.2 石墨烯薄片的表征 | 第58-61页 |
| 4.2.1 Raman光谱 | 第58-59页 |
| 4.2.2 SEM | 第59-60页 |
| 4.2.3 TEM | 第60页 |
| 4.2.4 XRD | 第60-61页 |
| 4.3 银-石墨烯复合镀层的制备 | 第61-65页 |
| 4.3.1 表面活性剂的筛选 | 第62-63页 |
| 4.3.2 电流密度对复合镀层的影响 | 第63-64页 |
| 4.3.3 石墨烯添加量对复合镀层的影响 | 第64-65页 |
| 4.4 银-石墨烯复合镀层的表征 | 第65-69页 |
| 4.4.1 SEM | 第65-67页 |
| 4.4.2 Raman光谱 | 第67页 |
| 4.4.3 XRD | 第67-68页 |
| 4.4.4 银-石墨烯复合镀层的生长机制 | 第68-69页 |
| 4.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 银基复合镀层的性能研究 | 第70-87页 |
| 5.1 引言 | 第70页 |
| 5.2 镀层结合力 | 第70-71页 |
| 5.3 镀层抗变色能力 | 第71-73页 |
| 5.4 镀层耐蚀性研究 | 第73-78页 |
| 5.4.1 镀层在0.1mol/L Na2S溶液中的电化学腐蚀 | 第73-75页 |
| 5.4.2 镀层在3.5% NaCl溶液中的电化学腐蚀 | 第75-76页 |
| 5.4.3 镀层在1mol/L H2SO4溶液中的电化学腐蚀 | 第76-77页 |
| 5.4.4 镀层在1mol/L NaOH溶液中的电化学腐蚀 | 第77-78页 |
| 5.5 镀层硬度及耐磨性 | 第78-84页 |
| 5.5.1 镀层硬度测试 | 第78-79页 |
| 5.5.2 镀层耐磨性测试 | 第79-84页 |
| 5.6 镀层接触电阻 | 第84-85页 |
| 5.7 本章小结 | 第85-87页 |
| 结论与展望 | 第87-90页 |
| 一、结论 | 第87-88页 |
| 二、创新点 | 第88页 |
| 三、展望 | 第88-90页 |
| 参考文献 | 第90-99页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第99-101页 |
| 致谢 | 第101-103页 |
| 附表 | 第103页 |
