| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第13-21页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第14-19页 |
| 1.2.1 毫米波微带天线的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.2.2 微带串馈阵列天线的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.2.3 片上天线的研究现状 | 第16-18页 |
| 1.2.4 差分馈电天线的研究现状 | 第18-19页 |
| 1.3 本文研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 天线及差分传输线基本理论分析 | 第21-29页 |
| 2.1 微带天线基本原理 | 第21-23页 |
| 2.1.1 微带天线结构 | 第21页 |
| 2.1.2 微带天线的辐射原理 | 第21-23页 |
| 2.2 微带阵列天线的馈电方式 | 第23-24页 |
| 2.3 微带串馈阵列天线的理论分析 | 第24-26页 |
| 2.3.1 微带串馈阵列天线形式 | 第24页 |
| 2.3.2 微带线型阵列的辐射特性 | 第24-26页 |
| 2.4 差分传输线的基本理论 | 第26-28页 |
| 2.4.1 差分信号 | 第26-27页 |
| 2.4.2 耦合和串扰 | 第27页 |
| 2.4.3 奇模和偶模 | 第27-28页 |
| 2.5 本章总结 | 第28-29页 |
| 第3章 W波段微带串馈阵列天线研究 | 第29-49页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 W波段微带串馈阵列天线设计 | 第29-41页 |
| 3.2.1 泰勒综合法 | 第29-30页 |
| 3.2.2 微带天线单元的设计 | 第30-33页 |
| 3.2.3 微带串馈阵列天线设计 | 第33-35页 |
| 3.2.4 天线测试 | 第35-36页 |
| 3.2.5 天线仿真及测试结果分析 | 第36-40页 |
| 3.2.6 比较与分析 | 第40-41页 |
| 3.3 W波段金丝键合互连匹配技术研究 | 第41-47页 |
| 3.3.1 金丝键合研究现状 | 第41-42页 |
| 3.3.2 金丝键合模型研究 | 第42-44页 |
| 3.3.3 金丝键合互连匹配结构的设计与仿真 | 第44-47页 |
| 3.4 本章总结 | 第47-49页 |
| 第4章 W波段片上差分天线研究 | 第49-63页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 130NM SIGE BICMOS工艺介绍 | 第49-53页 |
| 4.2.1 BiCMOS工艺中低阻硅衬底对片上天线效率的影响 | 第51-53页 |
| 4.3 片上差分天线的设计 | 第53-60页 |
| 4.3.1 差分天线的输入阻抗 | 第53-54页 |
| 4.3.2 差分天线的差模反射系数 | 第54页 |
| 4.3.3 片上差分天线 | 第54-60页 |
| 4.4 比较与分析 | 第60-61页 |
| 4.5 本章总结 | 第61-63页 |
| 第5章 总结与展望 | 第63-65页 |
| 5.1 本文工作总结 | 第63-64页 |
| 5.2 本文创新点 | 第64页 |
| 5.3 后续工作展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 | 第75页 |