| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 目录 | 第9-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-24页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第13-23页 |
| 1.1.1 电子元件 | 第13-14页 |
| 1.1.2 电子元件热设计 | 第14-18页 |
| 1.1.3 电子元件的焊锡质量 | 第18-20页 |
| 1.1.4 国内外微电子封装的现状 | 第20-22页 |
| 1.1.5 电子元件的发展趋势 | 第22-23页 |
| 1.2 本研究的主要内容 | 第23-24页 |
| 第二章 电子元件热分析 | 第24-38页 |
| 2.1 热分析理论 | 第24-27页 |
| 2.1.1 热分析的目的 | 第24页 |
| 2.1.2 传热学经典理论回顾 | 第24-25页 |
| 2.1.3 热传递的方式 | 第25-27页 |
| 2.2 有限元模型 | 第27-31页 |
| 2.2.1 分析模型 | 第27-29页 |
| 2.2.2 热循环曲线及边界条件 | 第29-31页 |
| 2.3 芯片2 的热分析 | 第31-33页 |
| 2.3.1 芯片2 的热分析(0.05-kind) | 第31-32页 |
| 2.3.2 芯片2 的热分析(0.1-kind) | 第32-33页 |
| 2.4 芯片1 的热分析 | 第33-35页 |
| 2.4.1 芯片1 的热分析(0.05-kind) | 第33-34页 |
| 2.4.2 芯片1 的热分析(0.1-kind) | 第34-35页 |
| 2.5 模拟结果 | 第35-38页 |
| 2.5.1 电子元件温度分布 | 第35页 |
| 2.5.2 结果讨论 | 第35-36页 |
| 2.5.3 本章小结 | 第36-38页 |
| 第三章 电子元件热应力分析 | 第38-55页 |
| 3.1 热－应力分析理论 | 第38-41页 |
| 3.1.1 弹塑性分析 | 第38-39页 |
| 3.1.2 塑性理论介绍 | 第39-41页 |
| 3.2 模型建立 | 第41-43页 |
| 3.3 芯片1 的热应力分析(0.05-KIND) | 第43-46页 |
| 3.3.1 1205 时模型的热应力热分析结果 | 第43-44页 |
| 3.3.2 155 时高温焊锡的热应力分析结果 | 第44-45页 |
| 3.3.3 1205 时高温焊锡的热应力分析结果 | 第45-46页 |
| 3.4 芯片1 的热应力分析(0.1-KIND) | 第46-48页 |
| 3.4.1 1205 时模型的热应力热分析结果 | 第46页 |
| 3.4.2 155 时高温焊锡的热应力分析结果 | 第46-47页 |
| 3.4.3 1205 时高温焊锡的热应力分析结果 | 第47-48页 |
| 3.5 芯片2 的热应力分析(0.05-KIND) | 第48-50页 |
| 3.5.1 1205 时模型的热应力热分析结果 | 第48-49页 |
| 3.5.2 155 时高温焊锡的热应力分析结果 | 第49页 |
| 3.5.3 1205 时高温焊锡的热应力分析结果 | 第49-50页 |
| 3.6 芯片2 的热应力分析(0.1-KIND) | 第50-52页 |
| 3.6.1 1205 时模型的热应力热分析结果 | 第50-51页 |
| 3.6.2 155 时高温焊锡的热应力分析结果 | 第51页 |
| 3.6.3 1205 时高温焊锡的热应力分析结果 | 第51-52页 |
| 3.7 结果分析及讨论 | 第52-55页 |
| 3.7.1 焊锡层应力应变分布 | 第52-53页 |
| 3.7.2 讨论 | 第53页 |
| 3.7.3 本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 高温焊锡中气泡对热传导的影响 | 第55-67页 |
| 4.1 焊接层中的气泡空洞 | 第56-59页 |
| 4.1.1 空洞形成的机理 | 第56-57页 |
| 4.1.2 空洞的大小、分布的影响因素 | 第57-59页 |
| 4.2 有限元模型 | 第59-60页 |
| 4.3 研究内容 | 第60-61页 |
| 4.3.1 生死单元技术 | 第60页 |
| 4.3.2 气泡模拟 | 第60-61页 |
| 4.4 计算结果 | 第61-67页 |
| 4.4.1 从温度分布图观察气泡影响 | 第62-65页 |
| 4.4.2 从节点温度观察气泡影响 | 第65-66页 |
| 4.4.3 本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 焊锡中气泡对焊锡层热应力影响的有限元模拟 | 第67-76页 |
| 5.1 焊料的力学行为及其本构方程 | 第67-68页 |
| 5.2 粘塑性ANAND 本构方程 | 第68-70页 |
| 5.3 有限元模拟的几何模型和材料参数 | 第70-72页 |
| 5.3.1 几何模型 | 第70页 |
| 5.3.2 气泡模拟 | 第70-72页 |
| 5.4 模拟结果 | 第72-76页 |
| 5.4.1 焊锡层内应力应变分布 | 第72页 |
| 5.4.2 讨论 | 第72-73页 |
| 5.4.3 本章小结 | 第73-76页 |
| 第六章 总结及展望 | 第76-79页 |
| 6.1 本文总结 | 第76-78页 |
| 6.2 研究展望 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第83页 |
