绿色环保型高性能集成电路封装用复合材料的制备
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第16-34页 |
| 1.1 引言 | 第16页 |
| 1.2 电子元件封装技术的发展 | 第16-20页 |
| 1.2.1 几种典型的封装形式 | 第17-18页 |
| 1.2.2 微电子封装技术的三个发展阶段 | 第18页 |
| 1.2.3 集成电路封装技术的发展趋势 | 第18-19页 |
| 1.2.4 世界IC封装市场发展 | 第19-20页 |
| 1.3 集成电路封装材料 | 第20-32页 |
| 1.3.1 环氧塑封料简介 | 第21页 |
| 1.3.2 环氧塑封料的特点 | 第21页 |
| 1.3.3 环氧塑封料的性能 | 第21-23页 |
| 1.3.4 环氧塑封料的研究现状 | 第23-30页 |
| 1.3.5 环氧塑料封的发展方向 | 第30-32页 |
| 1.4 研究意义及思路 | 第32-34页 |
| 第二章 特种环氧树脂的合成与表征 | 第34-45页 |
| 2.1 实验原料 | 第34页 |
| 2.2 实验仪器 | 第34-35页 |
| 2.3 表征与测试 | 第35-36页 |
| 2.3.1 FT-IR | 第35页 |
| 2.3.2 ~1H-NMR | 第35页 |
| 2.3.3 DSC | 第35页 |
| 2.3.4 POM | 第35-36页 |
| 2.3.5 XRD | 第36页 |
| 2.4 侧链型液晶环氧树脂MEP的合成 | 第36页 |
| 2.5 MEP的表征 | 第36-39页 |
| 2.5.1 FT-IR | 第36-37页 |
| 2.5.2 POM | 第37-38页 |
| 2.5.3 DSC | 第38-39页 |
| 2.5.4 XRD | 第39页 |
| 2.6 含联苯结构环氧树脂TMBP的合成 | 第39-40页 |
| 2.7 TMBP的表征 | 第40-44页 |
| 2.7.1 FT-IR | 第40-41页 |
| 2.7.2 ~1H-NMR | 第41页 |
| 2.7.3 POM | 第41-42页 |
| 2.7.4 DSC | 第42-43页 |
| 2.7.5 XRD | 第43-44页 |
| 2.8 小结 | 第44-45页 |
| 第三章 环氧树脂固化行为的研究 | 第45-64页 |
| 3.1 实验部分 | 第45-46页 |
| 3.1.1 原料与试剂 | 第45-46页 |
| 3.1.2 样品制备 | 第46页 |
| 3.1.3 测试仪器及测试条件 | 第46页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第46-63页 |
| 3.2.1 环氧树脂的固化反应机理 | 第46-47页 |
| 3.2.2 TMBP的溶解性 | 第47页 |
| 3.2.3 环氧树脂的固化反应动力学 | 第47-60页 |
| 3.2.4 环氧树脂固化反应动力学参数对比 | 第60-63页 |
| 3.3 小结 | 第63-64页 |
| 第四章 环保型高性能环氧模塑料的制备 | 第64-79页 |
| 4.1 实验部分 | 第64-67页 |
| 4.1.1 实验原料 | 第64页 |
| 4.1.2 实验仪器 | 第64-65页 |
| 4.1.3 环保型模塑料的制备工艺 | 第65-66页 |
| 4.1.4 性能测试 | 第66-67页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第67-78页 |
| 4.2.1 几种环氧树脂粘度对比 | 第67-68页 |
| 4.2.2 硅微粉对EMC流动性的影响 | 第68-71页 |
| 4.2.3 EMC配方优化 | 第71-76页 |
| 4.2.4 测试结果 | 第76-78页 |
| 4.3 小结 | 第78-79页 |
| 第五章 结论 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 硕士期间发表论文 | 第84-85页 |
| 作者和导师简介 | 第85-86页 |
| 附件 | 第86-87页 |
