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基于数学定义的圆柱要素公差数学建模与分析技术的研究

中文摘要第4-6页
英文摘要第6页
第一章 绪论第12-26页
    1.1 引言第12-13页
    1.2 计算机辅助公差设计的发展历史第13-15页
    1.3 计算机辅助公差设计的研究现状第15-20页
        1.3.1 公差信息建模第15-18页
            1.3.1.1 公差数学模型第15-17页
            1.3.1.2 公差表示模型第17-18页
        1.3.2 公差分析第18-19页
        1.3.3 公差设计(公差综合)第19-20页
    1.4 课题的提出第20-23页
        1.4.1 公差数学模型第20-22页
        1.4.2 公差分析模型第22-23页
    1.5 本论文的主要研究内容第23-25页
    1.6 本章小结第25-26页
第二章 公差数学建模基本理论第26-40页
    2.1 引言第26-27页
    2.2 公差数学定义的方法第27-30页
        2.2.1 基于参数法的公差语义第27-28页
        2.2.2 基于公差带的公差语义第28-30页
            2.2.2.1 公差带的参数化定义第29页
            2.2.2.2 漂移公差带理论第29-30页
    2.3 基本定义与基本理论第30-39页
        2.3.1 基本定义第30-33页
            2.3.1.1 基于综合GPS标准ISO 14660的要素定义第30-32页
            2.3.1.2 形位公差带的定义第32-33页
        2.3.2 基本理论第33-39页
            2.3.2.1 实体的点集模型第33-34页
            2.3.2.2 点的空间运动第34-35页
            2.3.2.3 基于矩阵的公差模型第35-38页
            2.3.2.4 各公差类型之间的约束关系第38-39页
    2.4 本章小结第39-40页
第三章 圆柱要素尺寸公差与形位公差的数学模型第40-65页
    3.1 引言第40-41页
    3.2 圆柱要素的尺寸公差数学模型第41-44页
        3.2.1 传统的尺寸公差语义第41-42页
        3.2.2 尺寸公差的数学定义第42-43页
        3.2.3 尺寸公差的数学模型第43-44页
    3.3 圆柱要素的形状公差数学模型第44-52页
        3.3.1 圆度(Circularity,Roundness)公差数学模型第45-48页
        3.3.2 圆柱度(Cylindricity)公差数学模型第48-50页
        3.3.3 直线度(Straightness)公差数学模型第50-52页
            3.3.3.1 轴线的直线度公差数学模型第50-51页
            3.3.3.2 素线的直线度公差数学模型第51-52页
    3.4 圆柱要素的定向公差数学模型第52-61页
        3.4.1 面对面(给定方向)的定向公差要求第54页
        3.4.2 线对面(给定方向)的定向公差要求第54-56页
        3.4.3 面对线(给定方向)的定向公差要求第56页
        3.4.4 线对线(给定方向)的定向公差要求第56-57页
        3.4.5 互相垂直的两个方向(给定方向)的定向公差要求第57-59页
        3.4.6 在任意方向上的定向公差要求第59-61页
    3.5 圆柱要素的定位公差数学模型第61-64页
        3.5.1 同轴度(Coaxiality)公差的数学模型第61-62页
        3.5.2 对称度(Symmetry)公差的数学模型第62页
        3.5.3 位置度(Position)公差的数学模型第62-64页
    3.6 本章小结第64-65页
第四章 轴孔要素的装配可行性分析技术研究第65-89页
    4.1 引言第65-67页
    4.2 基本概念第67-70页
        4.2.1 基本定义第67-69页
        4.2.2 公差原则第69-70页
    4.3 相符性分析的充要条件第70-72页
    4.4 单轴孔要素的软件量规第72-78页
        4.4.1 轴的软件量规第73-75页
            4.4.1.1 按包容要求标注的轴第73-74页
            4.4.1.2 按最大实体要求标注的轴第74-75页
        4.4.2 孔的软件量规第75-78页
            4.4.2.1 按包容要求标注的孔第75-78页
            4.4.2.2 按最大实体要求标注的孔第78页
    4.5 双轴孔要素的软件量规第78-82页
        4.5.1 双轴的软件量规第79-81页
        4.5.2 双孔的软件量规第81-82页
    4.6 基于软件量规的装配可行性分析技术研究第82-88页
        4.6.1 提取点的生成第82-85页
            4.6.1.1 多维正态随机向量的抽样法第83页
            4.6.1.2 加工过程的概率分布与提取点的生成第83-84页
            4.6.1.3 拉丁超方格抽样第84-85页
        4.6.2 组合派生要素的获取第85-88页
            4.6.2.1 圆的拟合和圆心坐标的确定第85-87页
            4.6.2.2 轴线方程的拟合第87-88页
        4.6.3 装配可行性分析第88页
    4.7 本章小结第88-89页
第五章 基于MDT的装配质量分析技术研究第89-103页
    5.1 引言第89-90页
    5.2 变动的三个来源第90-91页
    5.3 公差的传播第91-93页
        5.3.1 二维中的公差传播第92页
        5.3.2 三维中的公差传播第92-93页
    5.4 基于MDT的尺寸公差链自动生成方法第93-97页
        5.4.1 MDT支持的约束的基本类型第94-95页
        5.4.2 装配约束信息的获取第95-97页
        5.4.3 基于装配约束的装配实体及尺寸信息的获取第97页
    5.5 装配质量分析第97-100页
        5.5.1 矩阵约束链分析法第97-98页
        5.5.2 装配质量分析第98-100页
    5.6 包含几何变动的装配质量分析第100-102页
    5.7 本章小结第102-103页
第六章 原型系统与应用实例研究第103-127页
    6.1 引言第103-106页
    6.2 实例研究一--工件实际表面仿真第106-111页
    6.3 实例研究二--软件量规在装配可行性分析中的应用第111-121页
        6.3.1 软件量规在单轴孔要素装配可行性分析中的应用第111-116页
        6.3.2 软件量规在多轴孔要素装配可行性分析中的应用第116-121页
    6.4 公差数学建模与装配质量分析实例第121-125页
        6.4.1 公差建模第122-123页
        6.4.2 基于装配图约束关系的尺寸公差链自动生成第123-124页
        6.4.3 公差分析第124-125页
    6.5 本章小结第125-127页
第七章 结论和展望第127-129页
    7.1 全文总结第127-128页
    7.2 未来展望第128-129页
参考文献第129-139页
作者攻读博士学位期间发表的学术论文第139-140页
致谢第140页

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