| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 焊接残余应力对焊件主要影响 | 第11-13页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第13-17页 |
| 1.3.1 多层包扎容器研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3.2 焊接残余应力研究进展 | 第14-17页 |
| 1.4 课题主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 多层包扎筒体深环焊缝残余应力有限元模拟 | 第18-29页 |
| 2.1 焊接温度场分析前处理过程 | 第18-22页 |
| 2.1.1 创建几何模型 | 第18-19页 |
| 2.1.2 创建材料属性 | 第19-20页 |
| 2.1.3 定义装配件并设置分析步 | 第20页 |
| 2.1.4 建立相互作用 | 第20-21页 |
| 2.1.5 定义边界条件 | 第21页 |
| 2.1.6 划分网格 | 第21-22页 |
| 2.2 焊接应力场模拟过程 | 第22-23页 |
| 2.2.1 应力场分析基础 | 第22页 |
| 2.2.2 应力场分析前处理过程 | 第22-23页 |
| 2.3 有限元计算与结果分析 | 第23-28页 |
| 2.3.1 研究对象具体参数 | 第23-24页 |
| 2.3.2 焊接残余应力云图 | 第24-25页 |
| 2.3.3 分析焊接残余应力分布 | 第25-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 不同层板结构焊接残余应力分布 | 第29-44页 |
| 3.1 单层层板结构模型 | 第29-33页 |
| 3.1.1 创建单层层板焊接模型 | 第29-30页 |
| 3.1.2 单层层板焊接模型应力分布 | 第30-33页 |
| 3.2 单层封头和多层离散层板对接模型 | 第33-38页 |
| 3.2.1 创建单层封头和多层离散层板对接模型 | 第33-34页 |
| 3.2.2 单层封头和多层离散层板对接模型应力分布 | 第34-38页 |
| 3.3 三种模型焊接残余应力分布 | 第38-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 焊接残余应力影响因素及控制建议 | 第44-94页 |
| 4.1 焊道分布对焊接残余应力的影响 | 第44-52页 |
| 4.1.1 不同焊道分布模型 | 第44-46页 |
| 4.1.2 焊道分布对焊接残余应力的影响 | 第46-52页 |
| 4.1.3 控制残余应力建议 | 第52页 |
| 4.2 焊接热输入对焊接残余应力分影响 | 第52-60页 |
| 4.2.1 不同焊接热输入模型 | 第52-54页 |
| 4.2.2 焊接热输入对焊接残余应力的影响 | 第54-59页 |
| 4.2.3 控制残余应力建议 | 第59-60页 |
| 4.3 预热温度对焊接残余应力的影响 | 第60-67页 |
| 4.3.1 不同预热温度模型 | 第60-61页 |
| 4.3.2 预热温度对焊接残余应力分影响 | 第61-67页 |
| 4.3.3 控制残余应力建议 | 第67页 |
| 4.4 焊接顺序对焊接残余应力的影响 | 第67-74页 |
| 4.4.1 不同焊接顺序模型 | 第67-68页 |
| 4.4.2 焊接顺序对焊接残余应力分影响 | 第68-74页 |
| 4.4.3 控制残余应力建议 | 第74页 |
| 4.5 层板间隙对焊接残余应力的影响 | 第74-84页 |
| 4.5.1 层板间隙为 0.15mm焊接模型建模及分析 | 第74-78页 |
| 4.5.2 层板间隙对焊接残余应力的影响 | 第78-83页 |
| 4.5.3 控制残余应力建议 | 第83-84页 |
| 4.6 端面堆焊对焊接残余应力的影响 | 第84-93页 |
| 4.6.1 端面堆焊模型建立及分析 | 第84-88页 |
| 4.6.2 端面堆焊对焊接残余应力的影响 | 第88-93页 |
| 4.6.3 控制残余应力建议 | 第93页 |
| 4.7 本章小结 | 第93-94页 |
| 第五章 结论与展望 | 第94-96页 |
| 5.1 结论 | 第94-95页 |
| 5.2 展望 | 第95-96页 |
| 参考文献 | 第96-101页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第101-102页 |
| 致谢 | 第102页 |