基于ARM与DSP的纸箱打样机数控平台的开发
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-23页 |
| ·嵌入式数控技术的发展 | 第13-16页 |
| ·嵌入式技术的发展概述 | 第13-14页 |
| ·数控技术的发展与应用 | 第14-15页 |
| ·嵌入式技术结合数控技术的发展分析 | 第15-16页 |
| ·当前包装行业及纸箱打样机的概述 | 第16-19页 |
| ·包装行业的发展现状 | 第16-17页 |
| ·纸箱打样机的概述及国内外发展现状 | 第17-19页 |
| ·课题的来源和研究意义 | 第19页 |
| ·课题的来源 | 第19页 |
| ·课题的研究意义 | 第19页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第19-20页 |
| ·论文框架 | 第20-23页 |
| 第二章 纸箱打样机控制平台的方案分析与设计 | 第23-31页 |
| ·控制平台的功能需求与性能指标分析 | 第23-24页 |
| ·控制平台的功能需求分析 | 第23页 |
| ·控制平台的性能指标分析 | 第23-24页 |
| ·平台控制方案的选择 | 第24-28页 |
| ·开环控制与闭环控制的对比分析 | 第24-25页 |
| ·步进电机与伺服电机的比较分析 | 第25-26页 |
| ·总体方案的确定 | 第26-28页 |
| ·运动控制平台主要芯片的选择 | 第28-30页 |
| ·ARM芯片选型 | 第29-30页 |
| ·DSP芯片选型 | 第30页 |
| ·平台相关主要芯片选型 | 第30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 纸箱打样机硬件平台的设计 | 第31-49页 |
| ·纸箱打样机控制平台硬件总体架构 | 第31-32页 |
| ·ARM管理模块硬件的搭建 | 第32-39页 |
| ·核心板的资源分析 | 第32-34页 |
| ·以太网控制芯片的与S3C2440A的接口设计 | 第34-35页 |
| ·其它外围芯片的设计 | 第35-39页 |
| ·DSP运动控制模块硬件的设计 | 第39-41页 |
| ·DSP最小系统搭建 | 第39-40页 |
| ·DSP其他电路的设计 | 第40-41页 |
| ·ARM模块与DSP模块的通讯设计 | 第41-45页 |
| ·串行接口的设计 | 第42-43页 |
| ·PC/104总线的设计 | 第43-45页 |
| ·印制电路板的设计 | 第45-48页 |
| ·印制电路板的布局 | 第45-47页 |
| ·印制电路板的布线 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 纸箱打样机软件平台的分析与设计 | 第49-69页 |
| ·软件平台的整体架构设计 | 第49-51页 |
| ·ARM管理软件平台的分析 | 第50页 |
| ·运动控制软件平台的软件分析 | 第50-51页 |
| ·ARM管理平台软件的设计 | 第51-52页 |
| ·驱动程序的设计 | 第51-52页 |
| ·应用程序的设计 | 第52页 |
| ·DSP运动控制软件的设计 | 第52-59页 |
| ·系统初始化 | 第53-55页 |
| ·速度规划处理及插补的设计 | 第55-56页 |
| ·切向跟随的设计 | 第56-57页 |
| ·I/O处理模块设计 | 第57-59页 |
| ·ARM与DSP模块之间的通讯协议设计 | 第59-68页 |
| ·通讯协议的制定 | 第59-61页 |
| ·ARM与DSP通讯的数据处理 | 第61-67页 |
| ·控制命令与参数修改命令的处理 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 纸箱打样机的整机调试与测试结果分析 | 第69-83页 |
| ·ARM管理平台与DSP运动控制平台的测试 | 第69-76页 |
| ·ARM管理平台的测试 | 第69-72页 |
| ·DSP运动控制平台的测试 | 第72-76页 |
| ·ARM与DSP之间的通讯测试 | 第76-78页 |
| ·PC/104接口的通讯测试 | 第76-77页 |
| ·串行接口的通讯测试 | 第77-78页 |
| ·纸箱打样机整机测试 | 第78-81页 |
| ·软件系统的整体测试 | 第78-79页 |
| ·联合机械系统整体测试 | 第79-81页 |
| ·本章小结 | 第81-83页 |
| 总结与展望 | 第83-85页 |
| 一 全文总结 | 第83页 |
| 二 课题展望 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第89-91页 |
| 致谢 | 第91页 |
