200mm硅外延软件控制系统的设计与实现
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题背景及来源介绍 | 第10页 |
| 1.2 外延设备发展现状 | 第10-11页 |
| 1.3 软件控制系统发展现状 | 第11-13页 |
| 1.4 研究内容 | 第13-14页 |
| 1.5 安排结构 | 第14-16页 |
| 第2章 相关理论和技术介绍 | 第16-26页 |
| 2.1 外延设备和工艺过程简介 | 第16-19页 |
| 2.2 半导体SEMI标准 | 第19-20页 |
| 2.3 平台架构技术 | 第20-21页 |
| 2.4 GUI系统技术 | 第21-23页 |
| 2.5 系统服务技术 | 第23页 |
| 2.6 工艺控制和调度技术 | 第23-24页 |
| 2.7 工厂自动化技术 | 第24-25页 |
| 2.8 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 200mm硅外延软件需求分析 | 第26-40页 |
| 3.1 系统任务分析 | 第26-27页 |
| 3.2 系统功能介绍 | 第27-37页 |
| 3.2.1 系统GUI功能 | 第27-28页 |
| 3.2.2 系统服务功能 | 第28-32页 |
| 3.2.3 系统工艺控制和调度功能 | 第32-34页 |
| 3.2.4 系统监控和异常处理功能 | 第34-36页 |
| 3.2.5 工厂自动化功能 | 第36-37页 |
| 3.3 性能分析 | 第37-39页 |
| 3.4 本章总结 | 第39-40页 |
| 第4章 200mm硅外延软件系统设计 | 第40-70页 |
| 4.1 开发环境介绍 | 第40页 |
| 4.2 软件系统架构设计 | 第40-43页 |
| 4.2.1 软件总体设计 | 第40-42页 |
| 4.2.2 软件架构用例图 | 第42-43页 |
| 4.3 软件系统GUI设计 | 第43-47页 |
| 4.4 软件系统服务设计 | 第47-57页 |
| 4.4.1 IOServer | 第47-49页 |
| 4.4.2 LogServer | 第49-53页 |
| 4.4.3 DataCollection | 第53-55页 |
| 4.4.4 EventServer | 第55-57页 |
| 4.5 软件系统实时监测和异常设计 | 第57-59页 |
| 4.6 软件系统工艺控制和调度设计 | 第59-66页 |
| 4.6.1 工艺控制 | 第59-62页 |
| 4.6.2 系统调度管理 | 第62-66页 |
| 4.7 软件系统工厂自动化设计 | 第66-69页 |
| 4.8 本章小结 | 第69-70页 |
| 第5章 200mm硅外延软件系统的实现 | 第70-84页 |
| 5.1 软件GUI的实现 | 第70-71页 |
| 5.2 工艺控制和调度的实现 | 第71-74页 |
| 5.3 工艺监控和异常处理的实现 | 第74页 |
| 5.4 工厂自动化的实现 | 第74-82页 |
| 5.5 软件运行结果和性能 | 第82-83页 |
| 5.6 本章小结 | 第83-84页 |
| 第6章 200mm硅外延软件测试和效果 | 第84-96页 |
| 6.1 测试环境 | 第84页 |
| 6.2 测试过程 | 第84-85页 |
| 6.3 测试结果 | 第85-87页 |
| 6.4 测试记录 | 第87-91页 |
| 6.5 软件运行效果 | 第91-95页 |
| 6.6 本章总结 | 第95-96页 |
| 第7章 200mm硅外延软件优化和通用性 | 第96-102页 |
| 7.1 通用性要求 | 第96-97页 |
| 7.1.1 软件架构的通用性 | 第96页 |
| 7.1.2 软件系统的通用性 | 第96-97页 |
| 7.2 软件系统优化 | 第97-100页 |
| 7.2.1 优化方向 | 第98页 |
| 7.2.2 可行性实施分析 | 第98-99页 |
| 7.2.3 实施方案及结果 | 第99-100页 |
| 7.3 本章小结 | 第100-102页 |
| 结论 | 第102-104页 |
| 参考文献 | 第104-106页 |
| 致谢 | 第106页 |
