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基于FPGA+DSP的SAL实时信号处理研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第12-13页
缩略语对照表第13-17页
第一章 绪论第17-23页
    1.1 论文研究背景第17-22页
        1.1.1 合成孔径雷达发展及现状第17-19页
        1.1.2 合成孔径激光雷达发展及现状第19-21页
        1.1.3 雷达实时信号处理第21-22页
    1.2 论文主要内容第22-23页
第二章 成像算法第23-39页
    2.1 引言第23页
    2.2 成像原理第23-28页
        2.2.1 距离向分辨率第23-24页
        2.2.2 方位向分辨率第24页
        2.2.3 成像过程第24-28页
    2.3 匹配滤波与解线频调第28-32页
        2.3.1 匹配滤波第28-30页
        2.3.2 解线频调第30-32页
    2.4 R-D算法第32-36页
        2.4.1 距离徙动第32-34页
        2.4.2 距离-多普勒算法第34-36页
    2.5 插值算法第36-37页
    2.6 应用于本项目中的成像算法第37-39页
第三章 SAL实时信号处理系统硬件设计第39-65页
    3.1 引言第39页
    3.2 信号处理系统的硬件选择第39-40页
    3.3 系统硬件架构第40-42页
    3.4 信号处理板卡核心芯片选型第42-48页
        3.4.1 FPGA选型第42-44页
        3.4.2 DSP选型第44-46页
        3.4.3 存储器件选型第46-48页
    3.5 高速接口设计第48-58页
        3.5.1 SERDES(串行器/解串器)技术第48页
        3.5.2 串行Rapid IO接口设计第48-50页
        3.5.3 FPGA中SRIO的配置第50-51页
        3.5.4 DSP中SRIO的配置第51-54页
        3.5.5 芯片间SRIO互联设计第54-56页
        3.5.6 以太网接口设计第56-58页
    3.6 FPGA和DSP的外围设备设计及配置第58-64页
        3.6.1 FPGA与DDR3的连接第58-59页
        3.6.2 FPGA的配置加载第59-61页
        3.6.3 DSP的外围电路设计第61-63页
        3.6.4 DSP的配置加载(SPI Boot Loader)第63-64页
    3.7 硬件设计结果第64-65页
第四章 SAL实时成像算法实现第65-81页
    4.1 引言第65-66页
    4.2 FPGA的算法处理第66-72页
        4.2.1 插值处理第66-69页
        4.2.2 方位向匹配滤波第69-72页
    4.3 DSP的转置处理第72-78页
    4.4 MATLAB仿真与板卡处理对比第78-80页
    4.5 板卡实时性分析第80-81页
第五章 总结与展望第81-83页
    5.1 本文工作总结第81-82页
    5.2 工作展望第82-83页
参考文献第83-87页
致谢第87-89页
作者简介第89-90页

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