多层SiC/Al材料电子封装件半固态模锻连接一体化成形研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 课题来源及研究的背景和意义 | 第10页 |
| 1.2 电子封装材料 | 第10-11页 |
| 1.3 传统电子封装材料 | 第11-14页 |
| 1.3.1 金属封装材料 | 第11页 |
| 1.3.2 陶瓷封装材料 | 第11-12页 |
| 1.3.3 塑料类封装材料 | 第12页 |
| 1.3.4 金属基复合材料 | 第12-13页 |
| 1.3.5 功能梯度材料 | 第13-14页 |
| 1.4 SiCp/Al复合材料常用制备方法 | 第14-17页 |
| 1.4.1 粉末冶金法 | 第14-15页 |
| 1.4.2 搅拌铸造法 | 第15页 |
| 1.4.3 喷射沉积法 | 第15-16页 |
| 1.4.4 熔体浸渗法 | 第16-17页 |
| 1.5 SiCp/Al复合材料常用连接方法 | 第17-20页 |
| 1.5.1 熔化焊 | 第17页 |
| 1.5.2 钎焊 | 第17-18页 |
| 1.5.3 搅拌摩擦焊 | 第18页 |
| 1.5.4 扩散焊接 | 第18-20页 |
| 1.6 本文的主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 实验方案和测试方法 | 第21-28页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 实验方法及材料 | 第21-23页 |
| 2.3 显微组织观察及性能测试 | 第23-28页 |
| 2.3.1 扫描电子显微镜(SEM)观察 | 第23页 |
| 2.3.2 透射电子显微镜(TEM)观察 | 第23-24页 |
| 2.3.3 致密度测试 | 第24页 |
| 2.3.4 抗弯强度测试 | 第24-25页 |
| 2.3.5 剪切强度测试 | 第25-26页 |
| 2.3.6 热膨胀系数测试 | 第26页 |
| 2.3.7 导热系数测试 | 第26-28页 |
| 第3章 热压Al/SiC复合材料的组织与性能 | 第28-50页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 模具设计 | 第28-32页 |
| 3.2.1 冷压模具 | 第28页 |
| 3.2.2 热压模具 | 第28-30页 |
| 3.2.3 热压坯料成分 | 第30-32页 |
| 3.3 导热系数分析 | 第32-35页 |
| 3.3.1 体积分数的影响 | 第32-33页 |
| 3.3.2 SiC颗粒度的影响 | 第33-34页 |
| 3.3.3 Mg含量的影响 | 第34页 |
| 3.3.4 Si含量的影响 | 第34-35页 |
| 3.4 热膨胀系数分析 | 第35-38页 |
| 3.4.1 热膨胀模型 | 第35页 |
| 3.4.2 体积分数的影响 | 第35-36页 |
| 3.4.3 SiC颗粒度的影响 | 第36-37页 |
| 3.4.4 Mg元素的影响 | 第37-38页 |
| 3.4.5 Si元素的影响 | 第38页 |
| 3.5 抗弯强度分析 | 第38-46页 |
| 3.5.1 金属基复合材料的理论强化模型 | 第38页 |
| 3.5.2 SiC体积分数的影响 | 第38-40页 |
| 3.5.3 SiC颗粒度的影响 | 第40-41页 |
| 3.5.4 断口组织 | 第41-42页 |
| 3.5.5 Mg元素的影响 | 第42-45页 |
| 3.5.6 Si元素的影响 | 第45-46页 |
| 3.6 致密度分析 | 第46-49页 |
| 3.6.1 颗粒度的影响 | 第46-47页 |
| 3.6.2 Mg含量影响 | 第47-48页 |
| 3.6.3 Si含量的影响 | 第48-49页 |
| 3.7 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 模锻连接工艺界面组织和剪切强度分析 | 第50-63页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 模锻连接工艺 | 第50-52页 |
| 4.3 接头组织 | 第52-53页 |
| 4.4 接头剪切强度 | 第53-56页 |
| 4.5 多层模锻连接 | 第56-58页 |
| 4.6 SiC与Al的结合界面 | 第58-62页 |
| 4.7 本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
