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InGaAsP/InP基3×3 MMI(多模干涉)型电光开关的研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第9-17页
    1.1 引言第9页
    1.2 光通信网络与光学器件第9-10页
    1.3 光开关技术简介及其研究进展第10-15页
        1.3.1 光开关概述第10页
        1.3.2 常见光开关的种类及其工作原理第10-14页
        1.3.3 光开关的性能参数及关键指标第14-15页
        1.3.4 光开关的应用领域第15页
    1.4 高速光开关的研究进展第15-16页
    1.5 本论文的主要内容第16-17页
第2章 载流子注入型InP/InGaAsP基MMI光开关原理分析第17-33页
    2.1 多模干涉成像原理简介第17-26页
        2.1.1 多模干涉自映像效应(导模传输分析法)第17-19页
        2.1.2 多模干涉成像分析第19-22页
        2.1.3 多模干涉型器件应用第22-24页
        2.1.4 多模干涉型(MMI)光开关的调制方式第24-26页
    2.2 InP/InGaAsP(P-I-N)电光特性分析第26-27页
    2.3 载流子注入效应第27-30页
        2.3.1 能带填充效应(Band filling)第28页
        2.3.2 带隙收缩效应(Band-gap renormalization)第28页
        2.3.3 自由载流子吸收效应(Free carriers absorption effect)第28-29页
        2.3.4 联合效应第29-30页
    2.4 载流子注入型InP/InGaAsP基MMI光开关电光调制基本原理第30-31页
    2.5 本章小结第31-33页
第3章 载流子注入型InP/InGaAsP基 3×3 MMI光开关的设计及优化第33-45页
    3.1 单模脊波导设计第33-34页
    3.2 多模波导区域参数设计及优化第34-37页
    3.3 电极调制区域参数设计及优化第37-42页
        3.3.1 电极尺寸设计第39-40页
        3.3.2 确定光开关电压第40-42页
    3.4 InP/InGaAsP基 3×3 MMI电光开关特性仿真分析第42-43页
    3.5 本章小结第43-45页
第4章 3×3 MMI光开关器件制备及测量第45-57页
    4.1 器件结构设计及制备工艺第45-50页
        4.1.1 器件掩膜版优化设计第46-47页
        4.1.2 光开关工艺制备流程第47-50页
    4.2 电极设计及制备工艺第50-52页
        4.2.1 改进后电极第51-52页
    4.3 3×3 MMI光开关实验测量第52-54页
        4.3.1 端面耦合法器件测试装置简介第52-53页
        4.3.2 测量结果第53-54页
    4.4 工艺总结第54-57页
总结第57-59页
参考文献第59-63页
攻读学位期间发表的学术论文第63-65页
致谢第65页

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