雷达机箱热控系统设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-13页 |
| 1.2.1 电子设备主要冷却方式 | 第10-12页 |
| 1.2.2 电子设备计算机辅助热分析 | 第12-13页 |
| 1.2.3 电子设备温度自动控制技术 | 第13页 |
| 1.3 本文主要工作内容 | 第13-15页 |
| 第二章 机箱热控系统的总体方案设计 | 第15-20页 |
| 2.1 总体设计要求 | 第15-16页 |
| 2.1.1 机箱及其内部组件的结构要求 | 第15页 |
| 2.1.2 机箱内部组件的热性能要求 | 第15-16页 |
| 2.1.3 机箱温度控制要求及其工作环境 | 第16页 |
| 2.2 总体散热方案 | 第16-18页 |
| 2.2.1 常用散热方式 | 第16页 |
| 2.2.2 机箱的散热方式选型 | 第16-17页 |
| 2.2.3 组件的散热 | 第17-18页 |
| 2.3 总体控制方案 | 第18-19页 |
| 2.3.1 温度控制方案 | 第18-19页 |
| 2.3.2 通信方案 | 第19页 |
| 2.3.3 人机监控界面 | 第19页 |
| 2.4 本章小结 | 第19-20页 |
| 第三章 机箱热设计及其优化与仿真 | 第20-40页 |
| 3.1 机箱热设计 | 第20-26页 |
| 3.1.1 风量与风压损失计算 | 第20-24页 |
| 3.1.2 肋壁散热计算 | 第24-26页 |
| 3.2 基于粒子群优化算法的热设计优化 | 第26-32页 |
| 3.2.1 粒子群优化算法(PSO) | 第26-27页 |
| 3.2.2 风量、风压与插盒间距优化 | 第27-32页 |
| 3.3 肋壁散热优化 | 第32-34页 |
| 3.4 有限元仿真 | 第34-39页 |
| 3.4.1 机箱级热仿真分析 | 第34-37页 |
| 3.4.2 组件级热仿真分析 | 第37-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 基于FPGA的机箱温度控制系统设计 | 第40-61页 |
| 4.1 系统总体架构 | 第40页 |
| 4.2 FPGA选型及其配置 | 第40-41页 |
| 4.2.1 FPGA芯片选型 | 第40-41页 |
| 4.2.2 FPGA配置模式 | 第41页 |
| 4.3 温度控制系统的FPGA实现 | 第41-58页 |
| 4.3.1 温度采集模块 | 第42-48页 |
| 4.3.2 RS-232通信模块 | 第48-51页 |
| 4.3.3 PWM模块 | 第51-52页 |
| 4.3.4 PID控制单元 | 第52-58页 |
| 4.4 监控界面与程序 | 第58-60页 |
| 4.4.1 监控界面 | 第59页 |
| 4.4.2 监控程序 | 第59-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 试验验证及改进 | 第61-66页 |
| 5.1 高温测试 | 第61-62页 |
| 5.2 设计改进及验证 | 第62-63页 |
| 5.2.1 设计改进 | 第62-63页 |
| 5.2.2 高温测试 | 第63页 |
| 5.3 温度自动控制测试 | 第63-65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-67页 |
| 6.1 工作总结 | 第66页 |
| 6.2 后续展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 作者简介 | 第72页 |
