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低电流TIG电弧辅助高速MIG咬边缺陷抑制机理及工艺优化

摘要第9-10页
Abatract第10-11页
第1章 导论第12-22页
    1.1 选题意义第12-13页
    1.2 研究现状第13-19页
        1.2.1 高速焊咬边缺陷产生机理研究现状第13-17页
        1.2.2 咬边缺陷抑制机理及工艺研究现状第17-19页
    1.3 本文主要研究内容第19-22页
第2章 低电流TIG辅助MIG实验系统第22-32页
    2.1 实验系统的整体结构第22-26页
    2.2 低电流TIG辅助电弧抑制高速MIG咬边缺陷的可行性研究第26-30页
    2.3 本章小结第30-32页
第3章 低电流TIG辅助电弧对MIG温度场的影响第32-44页
    3.1 温度标定第32-34页
    3.2 焊接速度对MIG熔池传热的影响第34-37页
    3.3 低电流辅助TIG电弧对MIG温度场的影响第37-41页
    3.4 本章小结第41-44页
第4章 焊接过程中力场变化对咬边缺陷的影响第44-54页
    4.1 表面张力对咬边缺陷的影响第44-45页
    4.2 重力对咬边缺陷影响第45-47页
    4.3 电弧压力对咬边缺陷的影响第47-49页
    4.4 熔滴冲击力对咬边缺陷的影响第49-52页
    4.5 本章小结第52-54页
第5章 低电流TIG辅助电弧对MIG咬边缺陷抑制的工艺优化第54-62页
    5.1 正交实验第54-59页
    5.2 本章小结第59-62页
第6章 结论第62-64页
参考文献第64-70页
致谢第70-71页
学位论文评阅及答辩情况表第71页

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