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LTE-A下行信道估计技术及DSP实现

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-15页
第一章 绪论第15-21页
   ·论文研究背景第15-17页
   ·信道估计技术的研究意义第17-18页
   ·信道估计技术的研究现状第18-19页
   ·论文内容及章节安排第19-21页
第二章 无线信道模型及 LTE-A 物理层介绍第21-39页
   ·无线信道特性第21-25页
     ·大尺度衰落第21-22页
     ·小尺度衰落第22-25页
   ·LTE-A 测试信道第25-28页
   ·无线信道仿真模型第28-35页
     ·Clarke 信道模型第29-30页
     ·Jacks 信道模型第30-31页
     ·Zheng&xiao 信道模型第31-33页
     ·LTE-A 信道仿真模型第33-35页
   ·LTE-A 物理层介绍第35-38页
     ·LTE-A 物理层作用第35-36页
     ·物理层结构第36页
     ·无线帧结构第36-38页
     ·LTE 下行参数第38页
   ·本章小结第38-39页
第三章 LTE-A 下行信道估计技术研究第39-70页
   ·LTE-A 下行导频信号设计第39-43页
   ·导频位置估计算法第43-52页
     ·LS 估计算法第44-45页
     ·LMMSE 估计算法第45-47页
     ·降帙的 LMMSE 估计算法第47-48页
     ·降噪估计算法第48-50页
     ·信道自相关矩阵的计算第50-52页
   ·非导频位置插值算法第52-57页
     ·常值插值算法第52-53页
     ·一阶线性插值第53页
     ·二阶插值第53-54页
     ·DFT 插值第54-56页
     ·频域维纳滤波插值第56-57页
   ·仿真性能及结果分析第57-67页
     ·系统仿真链路第57-58页
     ·仿真条件第58-59页
     ·仿真结果分析第59-67页
   ·信道估计算法实用性分析第67-69页
   ·本章小结第69-70页
第四章 LTE-A 下行信道估计 DSP 实现第70-90页
   ·DSP 实现环境第70-73页
     ·MSC8156 AMC 简介第70-71页
     ·Starcore SC3850 单核子系统第71-72页
     ·MAPLE第72页
     ·DSP 集成开发环境介绍第72-73页
   ·LTE-A 下行信道估计实现方案第73-81页
     ·用户界面第73-74页
     ·下行信道测试框图第74页
     ·多径信道频域响应生成第74-75页
     ·数据定点化第75-76页
     ·信道估计模块的 DSP 实现第76-81页
   ·实时性需求分析第81-84页
     ·系统时延第81页
     ·确保实时性的解决方法第81-84页
   ·性能分析第84-89页
     ·性能测试第84-88页
     ·系统资源测试第88-89页
   ·小结第89-90页
第五章 总结与展望第90-92页
   ·总结第90页
   ·展望第90-92页
致谢第92-93页
参考文献第93-96页
个人简历及攻读硕士学位期间的研究成果第96-97页

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