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220g/0.1mg智能电子分析天平软件设计

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-17页
   ·研究背景第11-12页
   ·电子分析天平研究现状及发展趋势第12-14页
     ·国内外电子分析天平研究现状第13-14页
     ·电子分析天平发展趋势第14页
   ·课题来源及意义第14-15页
   ·本文研究的主要内容第15-17页
第2章 智能电子分析天平总体设计第17-27页
   ·电子分析天平的性能参数与技术指标第17-20页
     ·电子分析天平的性能参数第17-19页
     ·电子分析天平的技术指标第19-20页
   ·电子分析天平的工作原理第20-22页
   ·电子分析天平的总体构成第22-23页
   ·电子分析天平软件总体设计第23-27页
     ·软件需求分析第23-24页
     ·开发平台与模块化设计原则第24-25页
     ·软件总体框架与主程序流程第25-27页
第3章 智能电子分析天平的应用功能设计第27-50页
   ·称重功能模块第27-29页
     ·百分比称量第27-28页
     ·计件称量第28页
     ·单位转换第28页
     ·净重/总和配方第28-29页
   ·校准功能模块第29-30页
     ·外部校准第29页
     ·内部自动校准第29页
     ·定时触发校准第29-30页
     ·温度触发校准第30页
   ·菜单管理模块第30-38页
     ·液晶底层驱动第31-32页
     ·按键程序设计第32-33页
     ·树形菜单设计第33-37页
     ·菜单代码移植第37-38页
   ·温度测量模块第38页
   ·数据存储模块第38-41页
   ·其它模块第41-43页
     ·时钟管理模块第41-42页
     ·故障自诊断模块第42页
     ·打印模块第42-43页
   ·上位机管理软件第43-47页
     ·通信协议第43-45页
     ·程序实现第45-47页
     ·用户界面第47页
   ·软件可靠性设计第47-50页
第4章 智能电子分析天平数据处理软件设计第50-67页
   ·数据采集与预处理模块第50-52页
     ·称重数据采集第50-51页
     ·数据预处理第51-52页
   ·漂移补偿模块第52-59页
     ·温度漂移原理第52-54页
     ·时间漂移原理第54-55页
     ·漂移建模第55-57页
     ·漂移实验及模型求解第57-59页
   ·非线性补偿模块第59-67页
     ·非线性校正原理及方法第59-61页
     ·基于分段牛顿插值的非线性校正方法第61-64页
     ·线性再校正第64-67页
第5章 智能电子分析天平软件升级第67-76页
   ·微处理器软件自升级原理及方法第67-68页
     ·自升级原理第67-68页
     ·自升级方法第68页
   ·电子分析天平软件串口升级实现第68-73页
     ·文件配置第69-70页
     ·引导程序实现第70-71页
     ·升级程序实现第71-72页
     ·升级软件第72-73页
   ·电子分析天平软件升级测试第73-74页
   ·串口升级可靠性设计第74-76页
第6章 智能电子分析天平的检定与误差分析第76-81页
   ·电子分析天平的性能检定第76-77页
     ·偏载误差第76页
     ·示值误差第76-77页
     ·重复性第77页
     ·鉴别力第77页
     ·示值漂移第77页
   ·检定结果与误差分析第77-81页
结论第81-83页
参考文献第83-87页
致谢第87-88页
附录 A 攻读学位期间所发表学术论文目录第88-89页
附录 B 电子分析天平实物图第89页

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