典型元器件在高温环境下参数变化机理研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-18页 |
| ·课题研究背景及意义 | 第10-12页 |
| ·研究背景 | 第10-11页 |
| ·研究目的及意义 | 第11-12页 |
| ·国内外研究现状 | 第12-16页 |
| ·可靠性分析技术的发展 | 第12-14页 |
| ·国外研究现状 | 第14-15页 |
| ·国内研究现状 | 第15-16页 |
| ·本文研究内容 | 第16-18页 |
| 2 高温步进应力试验技术 | 第18-21页 |
| ·高温步进应力试验的目的 | 第18页 |
| ·高温步进应力试验技术的理论依据 | 第18页 |
| ·高温步进应力试验的技术特点 | 第18-19页 |
| ·高温步进应力试验的意义 | 第19-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 3 电子元器件高温步进应力试验方案 | 第21-25页 |
| ·元器件的选择 | 第21页 |
| ·高温步进应力试验剖面及方案设计 | 第21-24页 |
| ·高温应力场应力剖面设计原则 | 第21页 |
| ·应力的施加方式 | 第21-22页 |
| ·高温应力场应力剖面设计 | 第22-23页 |
| ·高温步进应力试验方案 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 4 电子元件特征参数动态测试技术 | 第25-34页 |
| ·主要测试设备 | 第25-27页 |
| ·温度传感器 | 第25-26页 |
| ·数据采集仪 | 第26-27页 |
| ·漏电流测试仪 | 第27页 |
| ·电阻测试电路的设计 | 第27-28页 |
| ·电容测试电路的设计 | 第28-30页 |
| ·电容主要参数 | 第28-29页 |
| ·电容测试电路设计 | 第29-30页 |
| ·高温步进应力试验测试数据分析 | 第30-33页 |
| ·金属膜电阻 | 第30-31页 |
| ·片式电阻 | 第31页 |
| ·钽电容 | 第31-32页 |
| ·片式电容 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 5 电子元件高温步进应力有限元分析 | 第34-51页 |
| ·高温步进应力理论分析 | 第34-35页 |
| ·温度场模型的建立 | 第34-35页 |
| ·COSMOSWORKS 有限元仿真方法 | 第35页 |
| ·电子元件高温步进应力仿真 | 第35-50页 |
| ·金属膜电阻电路板级高温步进应力仿真 | 第35-39页 |
| ·片式电阻电路板级高温步进应力仿真 | 第39-43页 |
| ·钽电容电路板级高温步进应力仿真 | 第43-46页 |
| ·片式电容电路板级高温步进应力仿真 | 第46-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 6 电子元件在高温环境下的参数变化机理研究 | 第51-55页 |
| ·电子元件在高温环境下的变形机理分析 | 第51页 |
| ·电子元件在高温环境下参数变化机理分析 | 第51-54页 |
| ·热膨胀量与温度关系 | 第51-53页 |
| ·电子元件特征参数的非线性变化机理分析 | 第53页 |
| ·钽电容的特征参数变化机理 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
