小功率平面螺旋电感耦合微波微等离子体的研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第9-11页 |
| ·国内外研究现状 | 第11-14页 |
| ·国外的研究状况 | 第11-13页 |
| ·国内的研究状况 | 第13-14页 |
| ·本文研究内容和创新之处 | 第14页 |
| ·论文的内容安排 | 第14-15页 |
| 第二章 平面螺旋电感耦合微波微等离子体的理论基础 | 第15-25页 |
| ·平面螺旋电感的基本模型 | 第15-17页 |
| ·平面螺旋电感的场分析 | 第17-20页 |
| ·平面均匀螺旋电感场分析 | 第17-19页 |
| ·平面渐变螺旋电感场分析 | 第19-20页 |
| ·平面螺旋电感品质因素的分析 | 第20-21页 |
| ·微波微等离子体反应过程 | 第21-25页 |
| 第三章 平面渐变螺旋天线工艺制作和封装 | 第25-28页 |
| ·工艺制作 | 第25-26页 |
| ·等离子体天线的封装 | 第26-28页 |
| 第四章 平而渐变螺旋ICPS的设计和仿真分析 | 第28-46页 |
| ·终端直线式结构和半圆弧式结构的比较 | 第28-30页 |
| ·损耗角正切对S_(11)和Q值的影响 | 第30页 |
| ·线圈厚度对S_(11)和电磁场分布的影响 | 第30-32页 |
| ·不同介质丛片材料的影响 | 第32-38页 |
| ·陶瓷介质丛片的仿真 | 第32-34页 |
| ·玻璃介质丛片的仿真 | 第34-35页 |
| ·半导体材料介质基片的仿真 | 第35-38页 |
| ·线圈封装后的仿真结果 | 第38-42页 |
| ·陶瓷三氧化二铝介质丛片封装的仿真 | 第38-39页 |
| ·玻璃介质基片封装的仿真 | 第39-41页 |
| ·硅介质基片封装的仿真 | 第41-42页 |
| ·实物制作与测试 | 第42-46页 |
| 第五章 微等离子体激发后的仿真 | 第46-49页 |
| ·CFD软件的介绍 | 第46页 |
| ·CFD软件中的模型 | 第46-48页 |
| ·仿真结果及分析 | 第48-49页 |
| 第六章 总结与展望 | 第49-51页 |
| ·论文工作总结 | 第49页 |
| ·进一步的工作 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-55页 |
| 作者在研究生阶段发表的文章 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56页 |
