| 致谢 | 第1-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-11页 |
| 目录 | 第11-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-32页 |
| ·前言 | 第13-16页 |
| ·研究背景 | 第13页 |
| ·导电复合材料的一般特征 | 第13-14页 |
| ·导电复合材料的导电原理 | 第14-15页 |
| ·导电复合材料的应用领域 | 第15-16页 |
| ·聚合物基导电复合材料研究进展 | 第16-21页 |
| ·聚合物基体对导电网络的影响 | 第16-18页 |
| ·导电填料对导电网络的影响 | 第18-20页 |
| ·导电复合材料的体积电阻率-温度特性 | 第20页 |
| ·导电复合材料的动态流变行为 | 第20-21页 |
| ·热塑性复合材料的熔融连接技术 | 第21-27页 |
| ·熔融连接技术概述 | 第21-22页 |
| ·电阻焊接原理及技术优势 | 第22-23页 |
| ·电阻焊接基本过程及装置 | 第23-24页 |
| ·热塑性复合材料电阻焊接技术研究现状 | 第24-27页 |
| ·研究课题的提出 | 第27-28页 |
| 参考文献 | 第28-32页 |
| 第2章 炭黑微结构对聚丙烯复合材料导电渗流及流变渗流的影响 | 第32-45页 |
| ·前言 | 第32页 |
| ·实验部分 | 第32-34页 |
| ·主要原料及设备 | 第32-33页 |
| ·样品制备 | 第33页 |
| ·性能测试 | 第33-34页 |
| ·结果与讨论 | 第34-42页 |
| ·炭黑微观结构 | 第34-36页 |
| ·导电渗流 | 第36-37页 |
| ·流变渗流 | 第37-40页 |
| ·机制探讨 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 参考文献 | 第43-45页 |
| 第3章 不同微结构炭黑填充聚丙烯复合材料的阻温特性 | 第45-57页 |
| ·前言 | 第45页 |
| ·实验部分 | 第45-47页 |
| ·主要原料及设备 | 第45-46页 |
| ·样品制备 | 第46页 |
| ·性能测试 | 第46-47页 |
| ·结果与讨论 | 第47-55页 |
| ·体积电阻率-温度特性 | 第47-49页 |
| ·第一阶段NTC效应的应用 | 第49-51页 |
| ·机制探讨 | 第51-53页 |
| ·电发热特性 | 第53-55页 |
| ·结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-57页 |
| 第4章 高比表面积炭黑填充聚丙烯复合材料在电阻焊接中的应用 | 第57-70页 |
| ·前言 | 第57-58页 |
| ·实验部分 | 第58-59页 |
| ·主要原料及设备 | 第58页 |
| ·样品制备 | 第58页 |
| ·性能测试 | 第58-59页 |
| ·焊接装置 | 第59页 |
| ·结果与讨论 | 第59-68页 |
| ·加热单元 | 第59-61页 |
| ·接触电阻 | 第61-63页 |
| ·焊接电压及焊接时间的影响 | 第63-66页 |
| ·焊接压力的影响 | 第66-67页 |
| ·剪切断裂形式 | 第67-68页 |
| ·结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-70页 |
| 第5章 全文结论 | 第70-71页 |
| 攻读硕士期间撰写的论文和专利 | 第71-72页 |
| 作者简介 | 第72页 |
