PCB信号完整性分析与设计
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| ·课题的研究背景 | 第10页 |
| ·信号完整性概述及其研究现状 | 第10-14页 |
| ·串扰问题及其研究 | 第11-12页 |
| ·反射问题及其研究 | 第12-13页 |
| ·电磁干扰(EMI)及其研究 | 第13-14页 |
| ·课题的研究方法 | 第14页 |
| ·本论文的结构 | 第14-16页 |
| 第二章 PCB信号完整性基础 | 第16-27页 |
| ·PCB基本概念 | 第16-18页 |
| ·高速电路与高频电路 | 第16-17页 |
| ·传播速率和传播时延 | 第17-18页 |
| ·传输线理论 | 第18-22页 |
| ·传输线方程及其解 | 第18-20页 |
| ·均匀传输线的特性参数 | 第20-21页 |
| ·传输线的工作状态 | 第21-22页 |
| ·常用的PCB传输线 | 第22-27页 |
| ·微带线 | 第23页 |
| ·嵌入式微带线 | 第23-25页 |
| ·带状线 | 第25页 |
| ·均匀负载下传输线的特征阻抗 | 第25-27页 |
| 第三章 PCB微带线间的串扰研究 | 第27-45页 |
| ·串扰的形成机理 | 第27-30页 |
| ·串扰的形成过程 | 第27-28页 |
| ·串扰的传输线分析 | 第28-30页 |
| ·前向串扰和后项串扰的仿真 | 第30-34页 |
| ·微带线下的前向串扰和后向串扰仿真 | 第31-33页 |
| ·带状线下前向串扰和后向串扰仿真 | 第33-34页 |
| ·PCB上微带线间的串扰分析 | 第34-40页 |
| ·微带线间串扰的仿真模型建立 | 第34-35页 |
| ·信号频率对串扰强度的影响 | 第35-36页 |
| ·微带线参数变化对串扰强度的影响 | 第36-39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| ·隔离带法抑制串扰 | 第40-44页 |
| ·串扰特点小结与PCB抑制串扰的设计方法 | 第44-45页 |
| 第四章 不完整参考层对串扰的影响 | 第45-52页 |
| ·参考层上的缝隙对串扰的影响分析 | 第45-46页 |
| ·密集过孔形成的参考层缝隙对串扰的影响 | 第46-49页 |
| ·数字地和模拟地隔离形成缝隙对串扰的影响 | 第49-52页 |
| 第五章 反射机理及端接技术仿真 | 第52-63页 |
| ·反射的理论分析 | 第52-54页 |
| ·反射的形成机理 | 第52-53页 |
| ·多次反射的网格图分析 | 第53-54页 |
| ·抑制反射的措施 | 第54-55页 |
| ·不同的终端匹配端接技术 | 第55-60页 |
| ·串联端接 | 第56-57页 |
| ·并联端接 | 第57页 |
| ·戴维南端接 | 第57-58页 |
| ·RC交流端接 | 第58-59页 |
| ·多负载端接 | 第59页 |
| ·二极管并行端接 | 第59-60页 |
| ·不同端接技术抑制反射的效果 | 第60-63页 |
| 第六章 PCB信号完整性的分析、实例与设计方法 | 第63-72页 |
| ·信号完整性的分析模型 | 第63-65页 |
| ·IBIS模型 | 第63-64页 |
| ·SPICE模型 | 第64-65页 |
| ·信号完整性仿真分析软件简介 | 第65页 |
| ·PCB的板级信号完整性分析实例 | 第65-69页 |
| ·PCB的信号完整性设计方法 | 第69-72页 |
| ·PCB的分层设计 | 第70页 |
| ·PCB的布局设计 | 第70-71页 |
| ·PCB的布线设计 | 第71-72页 |
| 第七章 总结与展望 | 第72-74页 |
| ·论文总结 | 第72-73页 |
| ·今后工作的展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 硕士研究生期间发表的学术论文 | 第77页 |
