高速印刷电路板的设计及DDR2仿真
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
第一章 印刷电路板概述 | 第10-28页 |
·简介 | 第10-16页 |
·印刷电路板的发展过程 | 第11-12页 |
·印刷电路板的分类 | 第12-13页 |
·印刷电路板的制作工艺流程 | 第13-15页 |
·印刷电路板的发展趋势 | 第15-16页 |
·印刷电路板的材料和工艺基础 | 第16-24页 |
·印刷电路板基板 | 第16-18页 |
·过孔 | 第18-19页 |
·焊盘尺寸 | 第19-20页 |
·连接器 | 第20页 |
·导线尺寸 | 第20-21页 |
·封装技术 | 第21-22页 |
·零件封装技术 | 第22页 |
·印制电路板的尺寸 | 第22-23页 |
·节省制造成本的方法 | 第23-24页 |
·印制板设计过程 | 第24-27页 |
·线路图设计的基本方法 | 第24-25页 |
·印制板图设计中应注意事项 | 第25-26页 |
·印制板的设计过程 | 第26-27页 |
·本论文的研究内容、目的、及意义 | 第27-28页 |
第二章 高速数字系统设计的理论基础 | 第28-55页 |
·引言 | 第28-29页 |
·转折频率 | 第28页 |
·集总参数系统和分布参数系统 | 第28-29页 |
·传输线 | 第29-34页 |
·传输线参数 | 第29-31页 |
·传输线上的反射 | 第31-33页 |
·非理想传输线 | 第33-34页 |
·串扰 | 第34-38页 |
·互感和互容 | 第34-35页 |
·串扰引起的噪声 | 第35-38页 |
·非理想电流回路 | 第38-41页 |
·最小电感路径 | 第38页 |
·跨沟传输的信号 | 第38-39页 |
·切换参考平面的信号 | 第39-40页 |
·参考层为电源或者地的信号 | 第40-41页 |
·其他非理想电流回路 | 第41页 |
·差分信号 | 第41页 |
·电源系统 | 第41-44页 |
·系统级电源分配 | 第41-42页 |
·去耦电容 | 第42-43页 |
·同步开关输出噪声 | 第43-44页 |
·数字时序分析 | 第44-55页 |
·共同时钟时序 | 第44-48页 |
·源同步时序 | 第48-52页 |
·可选的总线数据传输技术 | 第52-54页 |
·附带发生式时钟 | 第53页 |
·嵌入式时钟 | 第53-54页 |
·利用眼图分析源同步时序方程 | 第54-55页 |
第三章 高速PCB板设计中的关键问题及处理措施 | 第55-76页 |
·信号完整性设计 | 第55-62页 |
·概述 | 第55-57页 |
·通用的SI设计准则 | 第57-60页 |
·理解和使用IBIS模型 | 第60-62页 |
·电磁兼容性设计 | 第62-70页 |
·概述 | 第63-64页 |
·PCB元器件通用布局要求 | 第64-65页 |
·印刷线路板与元器件的高频特性 | 第65页 |
·基准面的射频电流抑制 | 第65-66页 |
·布线分离 | 第66页 |
·电源线设计 | 第66页 |
·抑制反射干扰与终端匹配 | 第66页 |
·保护与分流线路 | 第66-67页 |
·局部电源和IC间的去耦 | 第67页 |
·布线技术 | 第67-70页 |
·PCB设计规则 | 第70-76页 |
·通用规则 | 第70-71页 |
·PCB板的地线设计 | 第71-73页 |
·模拟数字混合线路板的设计 | 第73-74页 |
·PCB设计时的电路措施 | 第74-76页 |
第四章 笔记本电脑主板设计及DDR2仿真 | 第76-106页 |
·笔记本电脑主板设计 | 第76-89页 |
·设计前准备 | 第76-77页 |
·设计流程 | 第77-79页 |
·设计规则 | 第79-81页 |
·布线 | 第81页 |
·主板设计遵循的规则 | 第81-85页 |
·设计评审 | 第85页 |
·主板设计 | 第85-89页 |
·DDR2仿真 | 第89-106页 |
·DDR2工作原理 | 第90-94页 |
·仿真频率和拓扑结构 | 第94-95页 |
·传输线的特征阻抗 | 第95-97页 |
·端接 | 第97-100页 |
·串扰 | 第100-102页 |
·时序分析 | 第102-105页 |
·设计规则 | 第105-106页 |
第五章 工作总结和展望 | 第106-109页 |
·工作总结 | 第106-108页 |
·将来的工作 | 第108-109页 |
参考文献 | 第109-111页 |
致谢 | 第111页 |