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高速印刷电路板的设计及DDR2仿真

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第一章 印刷电路板概述第10-28页
   ·简介第10-16页
     ·印刷电路板的发展过程第11-12页
     ·印刷电路板的分类第12-13页
     ·印刷电路板的制作工艺流程第13-15页
     ·印刷电路板的发展趋势第15-16页
   ·印刷电路板的材料和工艺基础第16-24页
     ·印刷电路板基板第16-18页
     ·过孔第18-19页
     ·焊盘尺寸第19-20页
     ·连接器第20页
     ·导线尺寸第20-21页
     ·封装技术第21-22页
     ·零件封装技术第22页
     ·印制电路板的尺寸第22-23页
     ·节省制造成本的方法第23-24页
   ·印制板设计过程第24-27页
     ·线路图设计的基本方法第24-25页
     ·印制板图设计中应注意事项第25-26页
     ·印制板的设计过程第26-27页
   ·本论文的研究内容、目的、及意义第27-28页
第二章 高速数字系统设计的理论基础第28-55页
   ·引言第28-29页
     ·转折频率第28页
     ·集总参数系统和分布参数系统第28-29页
   ·传输线第29-34页
     ·传输线参数第29-31页
     ·传输线上的反射第31-33页
     ·非理想传输线第33-34页
   ·串扰第34-38页
     ·互感和互容第34-35页
     ·串扰引起的噪声第35-38页
   ·非理想电流回路第38-41页
     ·最小电感路径第38页
     ·跨沟传输的信号第38-39页
     ·切换参考平面的信号第39-40页
     ·参考层为电源或者地的信号第40-41页
     ·其他非理想电流回路第41页
     ·差分信号第41页
   ·电源系统第41-44页
     ·系统级电源分配第41-42页
     ·去耦电容第42-43页
     ·同步开关输出噪声第43-44页
   ·数字时序分析第44-55页
     ·共同时钟时序第44-48页
     ·源同步时序第48-52页
     ·可选的总线数据传输技术第52-54页
       ·附带发生式时钟第53页
       ·嵌入式时钟第53-54页
     ·利用眼图分析源同步时序方程第54-55页
第三章 高速PCB板设计中的关键问题及处理措施第55-76页
   ·信号完整性设计第55-62页
     ·概述第55-57页
     ·通用的SI设计准则第57-60页
     ·理解和使用IBIS模型第60-62页
   ·电磁兼容性设计第62-70页
     ·概述第63-64页
     ·PCB元器件通用布局要求第64-65页
     ·印刷线路板与元器件的高频特性第65页
     ·基准面的射频电流抑制第65-66页
     ·布线分离第66页
     ·电源线设计第66页
     ·抑制反射干扰与终端匹配第66页
     ·保护与分流线路第66-67页
     ·局部电源和IC间的去耦第67页
     ·布线技术第67-70页
   ·PCB设计规则第70-76页
     ·通用规则第70-71页
     ·PCB板的地线设计第71-73页
     ·模拟数字混合线路板的设计第73-74页
     ·PCB设计时的电路措施第74-76页
第四章 笔记本电脑主板设计及DDR2仿真第76-106页
   ·笔记本电脑主板设计第76-89页
     ·设计前准备第76-77页
     ·设计流程第77-79页
     ·设计规则第79-81页
     ·布线第81页
     ·主板设计遵循的规则第81-85页
     ·设计评审第85页
     ·主板设计第85-89页
   ·DDR2仿真第89-106页
     ·DDR2工作原理第90-94页
     ·仿真频率和拓扑结构第94-95页
     ·传输线的特征阻抗第95-97页
     ·端接第97-100页
     ·串扰第100-102页
     ·时序分析第102-105页
     ·设计规则第105-106页
第五章 工作总结和展望第106-109页
   ·工作总结第106-108页
   ·将来的工作第108-109页
参考文献第109-111页
致谢第111页

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