| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章: 引言 | 第8-16页 |
| ·研究背景 | 第8-10页 |
| ·ULSI中铝互连线的发展 | 第10-11页 |
| ·ULSI中铜互连线的发展 | 第11-14页 |
| ·本文研究的内容 | 第14-16页 |
| 第2章: ULSI工艺中金属布线的温度模型 | 第16-27页 |
| ·ULSI互连线工艺及布线结构 | 第16-21页 |
| ·互连线工艺 | 第16-19页 |
| ·互连线多层金属布线结构 | 第19-21页 |
| ·单一金属连线的温度模型 | 第21-23页 |
| ·多层金属连线的温度模型 | 第23-27页 |
| 第3章: ULSI工艺中多层金属互连线的热分析 | 第27-38页 |
| ·单层单线、多层单线和多层多线的温度分布 | 第27-28页 |
| ·介质材料对多层金属布线的温度影响 | 第28-30页 |
| ·金属线间距和金属层间距对多层金属布线的温度影响 | 第30-32页 |
| ·金属线间距对多层金属布线的温度影响 | 第31-32页 |
| ·金属层间距对多层金属布线的温度影响 | 第32页 |
| ·金属线厚度和金属线宽度对多层金属布线的温度影响 | 第32-35页 |
| ·金属线厚度对多层金属布线的温度影响 | 第32-34页 |
| ·金属线宽对多层金属布线温度的影响 | 第34-35页 |
| ·电流密度对多层金属布线温度的影响 | 第35-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章: ULSI热分析中考虑通孔自热效应后的有效热导系数 | 第38-52页 |
| ·基本理论模型 | 第38-42页 |
| ·考虑通孔自热效应后对有效热导系数进行模拟的结果与分析 | 第42-48页 |
| ·通孔间距对有效热导系数的变化 | 第42-43页 |
| ·通孔直径对有效热导系数的变化 | 第43-45页 |
| ·通孔高度对有效热导系数的变化 | 第45-46页 |
| ·通孔密度对有效热导系数的变化 | 第46-47页 |
| ·金属线宽对有效热导系数的变化 | 第47-48页 |
| ·介质材料的热导系数对温度分布的影响 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第5章: ULSI布线可靠性分析 | 第52-63页 |
| ·电迁移基本理论 | 第52-56页 |
| ·金属薄膜的缺陷和扩散 | 第53-54页 |
| ·电迁移平均失效时间和失效激活能Qa | 第54-56页 |
| ·形状及结构对MTF的影响 | 第56-58页 |
| ·金属线长度对MTF的影响 | 第56页 |
| ·金属线几何形状及金属线厚度对MTF的影响 | 第56-57页 |
| ·金属线宽度对MTF的影响 | 第57页 |
| ·晶粒结构对MTF的影响 | 第57-58页 |
| ·温度和电流密度对MTF的影响 | 第58-61页 |
| ·温度对电迁移MTF的影响 | 第58-59页 |
| ·不同金属对MTF的影响 | 第59-60页 |
| ·电流密度对MTF的影响 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第6章 基本结论 | 第63-64页 |
| 攻读学位论文期间发表的论文 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |