| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| ·Sn须问题简介 | 第10-12页 |
| ·Sn须生长机理研究 | 第12-17页 |
| ·关于Sn须生长理论的提出 | 第12-15页 |
| ·近年业界Sn须生长研究 | 第15-17页 |
| ·Sn须形成普遍理论 | 第17页 |
| ·Sn须缓解措施 | 第17-21页 |
| ·非Sn镀层 | 第18页 |
| ·电镀Sn合金 | 第18-19页 |
| ·增加中间层 | 第19页 |
| ·热处理 | 第19-20页 |
| ·热浸蘸Sn | 第20页 |
| ·厚的Sn镀层 | 第20页 |
| ·化学刻蚀铜合金 | 第20-21页 |
| ·保形涂层 | 第21页 |
| ·偏压的作用 | 第21页 |
| ·本文研究主要内容 | 第21-22页 |
| 2 工艺影响试验介绍 | 第22-32页 |
| ·试验目的与对比试验设计 | 第23-25页 |
| ·镀层-环氧树脂交界区——Ⅰ区 | 第23-24页 |
| ·机械成型影响区——Ⅱ区 | 第24页 |
| ·模具破坏区——Ⅲ区 | 第24-25页 |
| ·试验样品制备 | 第25-29页 |
| ·对比试验样品组织与选择 | 第25-26页 |
| ·加速试验样品检测 | 第26-29页 |
| ·引脚Sn须生长加速测试及Sn须观测 | 第29-32页 |
| 3 Sn须生长规律与机理研究 | 第32-48页 |
| ·Sn须加速测试结果综述 | 第32页 |
| ·温度循环条件的镀层Sn须生长 | 第32-37页 |
| ·温度循环条件下的Sn须生长现象与特点 | 第32-34页 |
| ·TO220Sn须生长和镀层表面晶间裂纹现象 | 第34-35页 |
| ·温度循环条件下的Sn须生长驱动力与镀层裂纹机理研究 | 第35-36页 |
| ·温度循环条件Sn须生长规律与机理小结 | 第36-37页 |
| ·室温存储条件的镀层Sn须生长 | 第37-43页 |
| ·室温存储条件的Sn须生长现象 | 第37-38页 |
| ·Sn/Cu 界面金属间化合物的形成 | 第38-40页 |
| ·镀层压应力的产生机制 | 第40-41页 |
| ·镀层压应力的松弛、积累机制与Sn须形成 | 第41-43页 |
| ·室温存储条件Sn须生长小结 | 第43页 |
| ·高温高湿条件的镀层Sn须生长 | 第43-46页 |
| ·高温高湿条件下Sn须生长现象 | 第43-45页 |
| ·高温高湿条件与Sn须生长机理 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 4 工艺影响因素分析与Sn须生长控制 | 第48-67页 |
| ·对比试验Ⅰ镀层-环氧树脂交界(EMC)区 | 第48-54页 |
| ·对比试验ⅠSn须测试结果 | 第48-53页 |
| ·对比试验ⅠSn须生长影响因素分析与小结 | 第53-54页 |
| ·对比试验Ⅱ机械成型影响区 | 第54-60页 |
| ·对比试验ⅡSn须测试结果 | 第54-57页 |
| ·对比试验ⅡSn须影响因素分析 | 第57-59页 |
| ·对比试验ⅡSn须生长小结 | 第59-60页 |
| ·对比试验Ⅲ模具破坏区 | 第60-66页 |
| ·对比试验ⅢSn须测试结果 | 第60-63页 |
| ·对比试验Ⅲ Sn须生长影响因素分析 | 第63-66页 |
| ·对比试验Ⅲ小结 | 第66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 5 结论与建议 | 第67-69页 |
| ·Sn须生长研究主要结论 | 第67-68页 |
| ·Sn须控制方案建议 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献(REFERENCES) | 第70-74页 |
| 附录(攻读学位期间发表论文目录) | 第74页 |