| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-17页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·熔融沉积技术的工艺原理及发展状况 | 第9-13页 |
| ·本课题的来源、内容及意义 | 第13-16页 |
| ·本章小节 | 第16-17页 |
| 2 嵌入式系统设计 | 第17-22页 |
| ·μVision 集成开发环境 | 第17页 |
| ·μC/OS－Ⅱ嵌入式操作系统体系结构 | 第17-18页 |
| ·μC/OS－Ⅱ的初始化和任务启动 | 第18-19页 |
| ·C51 语言扩展 | 第19-22页 |
| 3 硬件设计 | 第22-37页 |
| ·系统实现原理和框架 | 第22-29页 |
| ·温度采集 | 第29-30页 |
| ·控制信号输出 | 第30-32页 |
| ·显示部分 | 第32-33页 |
| ·通信部分 | 第33-35页 |
| ·硬件抗干扰措施 | 第35-36页 |
| ·本章小节 | 第36-37页 |
| 4 软件设计 | 第37-57页 |
| ·在51 单片机上移植μC/OS－Ⅱ | 第37-43页 |
| ·系统任务的创建 | 第43-52页 |
| ·Windows 环境下PC 通信 | 第52-55页 |
| ·本章小节 | 第55-57页 |
| 5 总结与展望 | 第57-59页 |
| ·总结 | 第57-58页 |
| ·展望 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |