SiCp/ZL101A复合材料振动钎焊缺陷去除工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-17页 |
| ·课题背景 | 第8页 |
| ·颗粒增强铝基复合材料焊接研究现状 | 第8-15页 |
| ·钎焊 | 第8-10页 |
| ·扩散焊 | 第10-14页 |
| ·振动焊接的研究 | 第14-15页 |
| ·非真空低频振动液相扩散连接工艺设想的提出 | 第15-16页 |
| ·课题研究的目的及意义 | 第16页 |
| ·课题主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第17-21页 |
| ·试验材料 | 第17页 |
| ·焊接方法及设备 | 第17-21页 |
| ·试件的准备 | 第17-18页 |
| ·焊接方法 | 第18-19页 |
| ·焊接设备及夹具 | 第19页 |
| ·工艺过程 | 第19-21页 |
| 第3章 振动过程中液态金属流场模拟 | 第21-31页 |
| ·计算条件 | 第21-22页 |
| ·几何模型的建立和网格划分 | 第22-23页 |
| ·流速场仿真 | 第23-24页 |
| ·压力场仿真 | 第24-30页 |
| ·本章小节 | 第30-31页 |
| 第4章 振动液相连接中的扩散及溶解行为 | 第31-44页 |
| ·母材与钎料相互作用过程分析 | 第31-33页 |
| ·最大溶解层宽度数值计算 | 第33-37页 |
| ·保温过程 | 第37-40页 |
| ·升温过程焊缝形态变化 | 第40-43页 |
| ·本章小节 | 第43-44页 |
| 第5章 二次振动接头金属流场模拟 | 第44-52页 |
| ·1.4mm接头流场模拟 | 第44-49页 |
| ·流速场仿真 | 第45-46页 |
| ·压力场仿真 | 第46-49页 |
| ·0.85mm接头流场模拟 | 第49-51页 |
| ·流速场模拟 | 第49-50页 |
| ·压力场模拟 | 第50-51页 |
| ·本章小节 | 第51-52页 |
| 第6章 二次振动和成型工艺研究 | 第52-63页 |
| ·二次振动过程中气孔和颗粒运动规律 | 第52-56页 |
| ·接头力学性能 | 第56-62页 |
| ·升温过程中接头力学性能的变化 | 第56-59页 |
| ·二次振动后接头力学性能的变化 | 第59-62页 |
| ·本章小节 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
