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聚合物微热压过程理论及其装备技术研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-9页
致谢第9-14页
第一章 绪论第14-30页
   ·课题研究的背景与意义第14-15页
   ·微热压研究概述第15-17页
   ·聚合物微热压成型研究现状第17-27页
     ·热压成型的工艺研究现状第18-20页
     ·热压成型的理论及数值模拟研究现状第20-23页
     ·热压成型装备技术研究现状第23-27页
   ·论文的主要研究内容第27-30页
第二章 聚合物微热压成型机理第30-42页
   ·聚合物微加工成型原理第30-39页
     ·宏观力学表征第31-33页
     ·微观变形机理第33-39页
   ·聚合物粘弹性模型第39-41页
     ·粘弹性的经典模型第39-40页
     ·Boltzmann线性叠加原理第40页
     ·幂指数(Power-Law)材料模型第40-41页
   ·本章小结第41-42页
第三章 聚合物微热压过程建模研究第42-54页
   ·基于流变理论的微流控芯片热压模型第42-47页
     ·基于流变理论的微流控芯片热压过程建模第43-45页
     ·基于NS方程的热压模型第45页
     ·数值模拟第45-47页
     ·结论第47页
   ·微热压过程模型第47-53页
     ·成型过程建模第48-50页
     ·实验及结果分析第50-53页
     ·结论第53页
   ·本章小结第53-54页
第四章 微热压过程聚合物流动特性研究第54-70页
   ·结构尺寸对流动过程影响第54-63页
     ·有限元模型第55-56页
     ·有限元仿真的可行性分析第56-57页
     ·占空比及宽厚比影响第57-61页
     ·深宽比影响第61-63页
   ·模具结构拓扑优化研究第63-67页
     ·模具不对称结构影响分析第63-64页
     ·结构优化第64-67页
   ·模具空间位姿对流动过程影响第67页
   ·压印温度影响分析第67-69页
   ·本章小结第69-70页
第五章 聚合物微热压成型过程优化研究第70-88页
   ·冷却阶段分析第70-73页
     ·控制方程第70-71页
     ·数值模拟第71-73页
   ·脱模阶段分析第73-84页
     ·脱模力产生机理第74-76页
     ·脱模力数值模拟第76-80页
     ·脱模过程中缺陷分析第80-82页
     ·改进措施第82-84页
   ·压印过程优化研究第84-87页
     ·模具结构拓扑优化第84-86页
     ·工艺优化第86页
     ·实验验证第86-87页
   ·本章小结第87-88页
第六章 微热压装备设计与实现第88-102页
   ·压印装备总体方案第88-90页
   ·温控系统设计第90-96页
     ·加热及冷却器件选取第90-91页
     ·半导体热电致冷效率计算第91页
     ·加热板设计第91-93页
     ·温控算法设计第93-95页
     ·温控回路设计第95-96页
   ·压力系统设计第96-99页
     ·加压器件选取第96页
     ·液压装置设计第96-98页
     ·液压回路设计第98页
     ·压力控制算法设计第98-99页
   ·真空系统设计第99页
   ·控制软件设计第99-101页
     ·软件总体方案第99-100页
     ·人机交换设计第100-101页
   ·本章小结第101-102页
第七章 微热压成型实验研究第102-116页
   ·压印装备性能实验研究第102-105页
     ·温度控制实验研究第102-103页
     ·压力控制精度实验研究第103-104页
     ·真空度控制精度实验研究第104-105页
   ·微流控芯片热压成型研究第105-110页
     ·实验准备第105-107页
     ·结果分析第107-110页
   ·导光板热压成型研究第110-115页
     ·实验准备第110-111页
     ·实验规划第111-112页
     ·结果分析第112-115页
   ·本章小结第115-116页
第八章 总结与展望第116-120页
   ·主要结论第116-117页
   ·展望第117-120页
参考文献第120-130页
攻读博士学位期间发表学术论文和参加科研情况第130-131页
 1 发表或录用的学术论文第130页
 2 发明专利及软件版权第130-131页
 3 参加的科研项目第131页

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