| 第1章 绪 论 | 第1-20页 |
| ·选题背景与意义 | 第7-8页 |
| ·钛合金与铜合金连接研究现状 | 第8-12页 |
| ·钛合金的特点及焊接性 | 第9-10页 |
| ·铜合金的特点及焊接性 | 第10-11页 |
| ·钛合金与铜合金扩散连接研究现状 | 第11-12页 |
| ·扩散连接模拟技术研究现状 | 第12-19页 |
| ·接头物理接触行为的模拟 | 第12-15页 |
| ·接头变形及应力行为的模拟 | 第15-17页 |
| ·扩散连接接头残余应力的有限元模拟 | 第17-19页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 试验材料和方法 | 第20-24页 |
| ·试验材料 | 第20-21页 |
| ·试件的制备 | 第21-22页 |
| ·试验设备 | 第22-23页 |
| ·性能检测和微观分析 | 第23-24页 |
| 第3章 Ti-6Al-4V 与ZQSn10-10 的直接扩散连接 | 第24-38页 |
| ·引言 | 第24-25页 |
| ·直接扩散连接中工艺参数对接头强度的影响 | 第25-27页 |
| ·连接温度对接头强度的影响 | 第25-26页 |
| ·连接时间对接头强度的影响 | 第26-27页 |
| ·直接扩散连接界面组织与反应相分析 | 第27-37页 |
| ·扩散连接接头反应相的生成 | 第27-33页 |
| ·扩散连接接头显微硬度 | 第33页 |
| ·界面层的形成及成长 | 第33-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 填加金属中间层的Ti-6Al-4V 与ZQSn10-10 的扩散连接 | 第38-65页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·Ti-6Al-4V/Cu/ZQSn10-10 扩散连接工艺参数分析 | 第38-40页 |
| ·连接温度对接头强度的影响 | 第39页 |
| ·连接时间对接头强度的影响 | 第39-40页 |
| ·Cu 中间层扩散连接界面组织与反应相分析 | 第40-48页 |
| ·扩散连接接头反应相的生成 | 第40-45页 |
| ·界面层的形成及成长 | 第45-48页 |
| ·Ti-6Al-4V/Ni/ZQSn10-10 扩散连接工艺参数分析 | 第48-51页 |
| ·连接温度对接头强度的影响 | 第49-50页 |
| ·连接时间对接头强度的影响 | 第50-51页 |
| ·Ni 中间层扩散连接界面组织与反应相分析 | 第51-61页 |
| ·扩散连接接头反应相的生成 | 第51-55页 |
| ·界面层的形成及成长 | 第55-61页 |
| ·填加其他金属中间层的扩散连接 | 第61-63页 |
| ·填加Ta 中间层的扩散连接 | 第62页 |
| ·填加Ag 中间层的扩散连接 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第5章 扩散连接接头残余应力的有限元数值模拟 | 第65-77页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·有限元分析的环境及接头模型的建立 | 第65-67页 |
| ·Ti-6Al-4V/ZQSn10-10 直接扩散连接残余应力分析 | 第67-71页 |
| ·Ti-6Al-4V/Cu/ZQSn10-10 扩散连接接头的残余应力分析 | 第71-75页 |
| ·Cu 中间层对接头残余应力的影响 | 第71-74页 |
| ·Cu 与Ni 中间层选取的比较 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-77页 |
| 第6章 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 摘要 | 第83-85页 |
| Abstract | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 攻读硕士期间发表的相关学术论文 | 第88页 |
