| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-24页 |
| 1．1 RF MEMS开关及特点 | 第9-15页 |
| 1．1．1 研究现状 | 第9-13页 |
| 1．1．2 RF MEMS开关的特点 | 第13-15页 |
| 1．2 RF MEMS开关的制造技术及关键工艺 | 第15-17页 |
| 1．3 与RF MEMS开关有关的几个关键问题 | 第17-22页 |
| 1．3．1 材料的选择 | 第17-19页 |
| 1．3．2 RFMEMS开关的驱动电压 | 第19-20页 |
| 1．3．3 粘连问题 | 第20页 |
| 1．3．4 RF MEMS开关与CMOS器件的兼容问题 | 第20-22页 |
| 1．4 本论文的研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 单刀双掷锁存开关的设计 | 第24-48页 |
| 2．1 开关结构和工作原理 | 第24-25页 |
| 2．2 力学设计 | 第25-31页 |
| 2．2．1 薄膜的双稳态翘曲原理 | 第25-26页 |
| 2．2．2薄膜横向翘曲形变分析 | 第26-29页 |
| 2．2．3 驱动电压分析 | 第29-31页 |
| 2．3 射频／微波设计 | 第31-39页 |
| 2．3．1 共面波导设计 | 第31-33页 |
| 2．3．2 共面波导的衰减特性 | 第33-34页 |
| 2．3．3 开关的电学模型 | 第34-39页 |
| 2．4 工艺设计 | 第39-40页 |
| 2．5 版图设计 | 第40-42页 |
| 2．6 三态锁存RF MEMS开关设计 | 第42-47页 |
| 2．6．1 结构设计 | 第42-45页 |
| 2．6．2 工艺流程设计 | 第45-47页 |
| 2．7 小结 | 第47-48页 |
| 第三章 微机械开关的制作工艺研究和测试 | 第48-67页 |
| 3．1 微机械开关的制作流程 | 第48-50页 |
| 3．2 关键工艺研究 | 第50-65页 |
| 3．2．1 牺牲层平坦化 | 第51-57页 |
| 3．2．1．1 牺牲层的CMP平坦化 | 第51-54页 |
| 3．2．1．2 牺牲层的接触平坦化 | 第54-57页 |
| 3．2．2 薄膜中的应力 | 第57-62页 |
| 3．2．3 lon Beam刻蚀 | 第62-64页 |
| 3．2．4 牺牲层腐蚀 | 第64-65页 |
| 3．3 开关的初步测试 | 第65-66页 |
| 3．4 小结 | 第66-67页 |
| 第四章 总结和展望 | 第67-70页 |
| 4．1 本文的工作总结 | 第67-68页 |
| 4．2 进一步的研究工作展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 个人简历 | 第77页 |
| 硕士期间发表文章 | 第77-78页 |
| 学位论文独创性声明 | 第78页 |
| 学位论文使用授权声明 | 第78页 |