表面组装焊点的热力行为研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-25页 |
| ·微电子封装的发展 | 第9-19页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·电子封装技术发展简介 | 第9-11页 |
| ·封装类型 | 第11-19页 |
| ·BGA封装介绍 | 第15-19页 |
| ·电子封装的可靠性研究 | 第19-24页 |
| ·概况 | 第19-21页 |
| ·SMT焊点可靠性研究现状 | 第21-22页 |
| ·焊点蠕变——疲劳裂纹扩展行为的研究 | 第22-23页 |
| ·焊点内部的应力\应变分析 | 第23-24页 |
| ·本课题研究的主要内容 | 第24-25页 |
| 第2章 有限元理论基础 | 第25-33页 |
| ·有限单元法基本思想 | 第25页 |
| ·有限单元基本类型 | 第25-26页 |
| ·有限元法的基本步骤 | 第26-28页 |
| ·焊料的Anand的本构方程 | 第28-31页 |
| ·数值计算方法 | 第31-33页 |
| 第3章 焊点形状对焊点应力应变的影响 | 第33-51页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·BGA芯片的贴装顺序 | 第33-34页 |
| ·求解策略和收敛准则 | 第34-35页 |
| ·求解策略 | 第34页 |
| ·收敛准则 | 第34-35页 |
| ·单焊点的计算 | 第35-39页 |
| ·有限元模型及材料模式 | 第35-36页 |
| ·计算结果与分析 | 第36-39页 |
| ·弧高对焊点应变影响 | 第39-41页 |
| ·凹形焊点凹低对焊点的应变影响 | 第41-43页 |
| ·焊盘面积对焊点应变的影响 | 第43-46页 |
| ·柱形焊点高度对焊点应变的影响 | 第46-49页 |
| ·鼓形、柱形及凹形焊点形状的比较 | 第49-50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 第4章 多焊点应力应变有限元分析 | 第51-63页 |
| ·引言 | 第51页 |
| ·两个BGA焊点的有限元应力应变分析 | 第51-56页 |
| ·36焊点有限元应力应变分析 | 第56-58页 |
| ·37焊点的菱形排列方式的有限元应力应变计算 | 第58-62页 |
| ·焊点的排列方式设计 | 第58-60页 |
| ·37焊点应力应变计算 | 第60-62页 |
| ·小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
