无机纳米杂化聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-13页 |
| ·课题背景 | 第9-13页 |
| ·研究意义 | 第9-10页 |
| ·国外研究现状 | 第10-11页 |
| ·国内研究现状 | 第11-13页 |
| 第2章 基础理论 | 第13-28页 |
| ·聚酰亚胺简介 | 第13-18页 |
| ·聚酰亚胺化学概论 | 第13页 |
| ·聚酰亚胺的性能 | 第13-14页 |
| ·聚酰亚胺的合成 | 第14-16页 |
| ·聚酰亚胺的改性 | 第16-17页 |
| ·聚酰亚胺的应用 | 第17-18页 |
| ·纳米材料简介 | 第18-27页 |
| ·纳米材料概述 | 第18-19页 |
| ·纳米材料的性质 | 第19-21页 |
| ·高分子纳米复合材料 | 第21-25页 |
| ·聚酰亚胺/无机纳米复合材料 | 第25-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 实验部分 | 第28-43页 |
| ·原料及原料处理 | 第28页 |
| ·原料 | 第28页 |
| ·原料处理 | 第28页 |
| ·仪器设备 | 第28-29页 |
| ·制备用仪器 | 第28页 |
| ·测试用设备 | 第28-29页 |
| ·实验原理 | 第29-30页 |
| ·实验步骤 | 第30-31页 |
| ·聚酰胺酸(PAA)的制备 | 第30页 |
| ·溶胶-凝胶过程 | 第30页 |
| ·亚胺化过程 | 第30-31页 |
| ·脱膜过程 | 第31页 |
| ·样品测试分析 | 第31-38页 |
| ·红外光谱分析 | 第31-33页 |
| ·原子力显微镜分析 | 第33-34页 |
| ·耐局部放电性能分析 | 第34-36页 |
| ·热失重分析(TGA) | 第36-38页 |
| ·工艺因素对制品性能的影响 | 第38-42页 |
| ·加料次序的影响 | 第38-39页 |
| ·原料配比的影响 | 第39页 |
| ·反应介质的影响 | 第39页 |
| ·反应温度对溶液粘度的影响 | 第39-40页 |
| ·水和酸的作用 | 第40-41页 |
| ·固体含量对PAA降解的影响 | 第41-42页 |
| ·热亚胺化过程中的影响因素 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 纳米杂化聚酰亚胺薄膜耐电晕机理讨论 | 第43-48页 |
| ·固体电介质的击穿 | 第43-44页 |
| ·固体电介质击穿的特点 | 第43页 |
| ·固体电介质击穿的分类 | 第43-44页 |
| ·影响绝缘寿命的因素 | 第44-45页 |
| ·最大电压及脉冲频率的影响 | 第44页 |
| ·温度的影响 | 第44-45页 |
| ·机械作用的影响 | 第45页 |
| ·运行环境的影响 | 第45页 |
| ·纳米杂化聚酰亚胺薄膜的耐电晕机理 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 结论 | 第48-50页 |
| 参考文献 | 第50-53页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54页 |
