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SGOI新材料制备与PⅢ硅基发光材料研究

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
第一章 前言第9-26页
   ·硅基微电子技术概述第9-18页
     ·硅基微电子技术的蓬勃发展第9页
     ·硅基微电子技术面临的挑战第9-10页
     ·新的技术突破第10-17页
       ·SOI技术第10-12页
       ·SiGe技术第12-16页
       ·应变硅技术第16-17页
     ·硅基微电子技术的发展趋势第17-18页
   ·硅基光电子发展概述第18-22页
     ·硅基发光的曙光第18-19页
     ·硅基发光的困难与启发第19-20页
     ·硅基发光研究的新进展第20-21页
     ·硅基发光理论研究第21-22页
   ·本论文工作第22-23页
 参考文献第23-26页
第二章 SiGe薄膜生长及表征第26-50页
   ·引言第26-29页
     ·SiGe生长技术第26页
     ·SiGe薄膜生长的临界厚度第26-27页
     ·Si上外延无应变SiGe层的缓冲层问题第27-29页
   ·SiGe薄膜生长第29-32页
     ·超高真空化学气相沉积(UHVCVD)系统第29页
     ·实验过程第29-30页
     ·薄膜生长机理第30-32页
   ·SiGe材料表征第32-40页
     ·俄歇电子谱(AES)第32页
     ·四晶衍射(摇摆曲线)第32-36页
     ·卢瑟福背散射/沟道(RBS/C)第36-38页
     ·透射电镜(TEM)观察第38-39页
     ·表面形貌第39页
     ·SiGe薄膜的热稳定性第39-40页
   ·H离子注入对SiGe薄膜材料的调制作用第40-46页
   ·本章小结第46-48页
 参考文献第48-50页
第三章 SIMOX技术制备SGOI新结构第50-84页
   ·前人在SiGe SIMOX制备方面的成果与不足第50-53页
   ·本论文的实验设计第53-54页
   ·实验条件第54-55页
   ·高温退火前的注入样品分析第55-58页
     ·注入氧的深度分布模拟第55-57页
     ·注入样品的卢瑟福背散射/沟道谱(RBS/C)研究第57-58页
   ·高温退火后的注入样品分析第58-68页
     ·退火样品的傅立叶红外吸收谱(FTIR)分析第58-59页
     ·退火样品的卢瑟福背散射/沟道谱(RBS/C)研究第59-61页
     ·退火样品的俄歇电子能谱(AES)分析第61-62页
     ·退火样品表面溅射坑的扫描电镜(SEM)观察第62-65页
     ·退火样品剖面结构的透射电镜(XTEM)观察第65页
     ·退火样品表面形貌的原子力显微镜(AFM)观察第65-66页
     ·退火样品的四晶衍射研究第66-68页
   ·改变注入能量和剂量的RBS/C研究第68-72页
   ·多层结构尝试第72-77页
   ·关于SGOI材料制备的讨论第77-79页
   ·本章小结第79-81页
 参考文献第81-84页
第四章 PIII氢注入硅的发光研究第84-107页
   ·H注入Si材料的研究第84-86页
   ·实验制备第86-87页
     ·等离子体浸没式离子注入(PIII)与束线离子注入(Beamline)技术第86-87页
     ·样品制备过程第87页
   ·光致发光(Photoluminescence,PL)第87-100页
     ·PL测试过程第87-88页
     ·Si带隙附近波段PL谱分析与讨论第88-93页
     ·可见光波段PL谱分析第93-97页
     ·表面含氧化层样品的注H发光研究第97-100页
   ·电致发光第100-103页
   ·本章小结第103-105页
 参考文献第105-107页
第五章 PIII技术制备SiC薄膜第107-127页
   ·硅基材料-碳化硅概述第107-109页
     ·碳化硅简介第107-108页
     ·离子注入技术在SiC领域的应用第108-109页
   ·实验制备第109-112页
     ·实验装置第109-110页
     ·“自辉光放电”工作模式第110-111页
     ·制备过程第111-112页
   ·实验结果及讨论第112-123页
     ·模拟注入分布第112-113页
     ·注入分布的SIMS分析第113-116页
     ·傅立叶红外吸收谱(FTIR)分析第116-120页
     ·拉曼谱(Raman)分析第120-121页
     ·光致发光谱(PL)分析第121-123页
   ·本章小结第123-125页
 参考文献第125-127页
第六章 总结与展望第127-130页
   ·总结第127-128页
   ·实验制备第128-130页
发表论文及专利申请第130-134页
致谢第134-136页
简历第136-137页
附件一第137页

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