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新型低压低功耗快闪存储器技术研究

摘要第1-5页
Abstract(英文摘要)第5-9页
第一章  前言第9-14页
第二章  快闪存储器技术概论第14-31页
 2.1  快闪存储器的电学特性第15-18页
  2.1.1  电容网络模型第16-17页
  2.1.2  快闪存储器的I-V特性第17-18页
 2.2  编程机制第18-24页
  2.2.1  沟道热电子注入第18-20页
  2.2.2  Fowler-Nordheim隧穿效应第20-21页
  2.2.3  带带隧穿第21-23页
  2.2.4  各种编程机制的比较第23-24页
 2.3  快闪存储器的阵列结构第24-27页
  2.3.1  NAND第25-26页
  2.3.2  NOR第26页
  2.3.3  DINOR第26-27页
  2.3.4  DuSNOR第27页
  2.3.5  NOR和NAND结构比较第27页
 2.4  快闪存储器技术的发展趋势和挑战第27-31页
第三章 源极诱导带带隧穿热电子注入快闪存储器设计第31-61页
 3.1  SIBE Flash存储器的设计和开发流程第32-35页
 3.2  SIBE Flash存储器的单元结构和阵列结构设计第35-41页
  3.2.1  SIBE单元结构设计第35-36页
  3.2.2  SIBE存储单元的编程操作第36页
  3.2.3  SIBE存储单元的擦除操作第36-38页
  3.2.4  SIBE存储单元的双极增强读操作第38-39页
  3.2.5  阵列结构设计第39-41页
 3.3  单元工艺设计及模拟第41-44页
 3.4  器件编程特性和读特性模拟第44-53页
  3.4.1  擦除特性模拟第44-45页
  3.4.2  编程特性模拟第45-52页
  3.4.3  读特性模拟第52-53页
 3.5  单元工艺优化第53-59页
 3.6  本章小结第59-61页
第四章  SIBE快闪存储器集成工艺设计及开发第61-81页
 4.1  SIBE快闪存储器集成工艺设计第61-67页
 4.2  关键工艺开发第67-74页
  4.2.1  Triple-Well工艺第67-69页
  4.2.2  浮栅多晶工艺第69-71页
  4.2.3  ONO生长工艺第71-74页
 4.3  CMOS工艺第74-79页
  4.3.1  CMOS双栅氧工艺第75-76页
  4.3.2  高低压CMOS特性研究第76-79页
 4.4  本章小结第79-81页
第五章  SIBE快闪存储器编程特性及可靠性研究第81-106页
 5.1  存储单元特性研究第83-97页
  5.1.1  擦除特性研究第83页
  5.1.2  编程特性研究第83-88页
  5.1.3  读特性研究第88-91页
  5.1.4  SIBE编程的自收敛特性研究第91-97页
 5.2  SIBE快闪存储器可靠性研究第97-103页
  5.2.1  SIBE快闪存储器耐久性研究第97-99页
  5.2.2  SIBE快闪存储器串扰特性研究第99-103页
 5.3  本章小结第103-106页
第六章 结论第106-108页
攻读博士学位期间的研究成果及发表的学术论文第108-110页
参考文献第110-124页
致谢第124页

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