摘要 | 第1-5页 |
Abstract(英文摘要) | 第5-9页 |
第一章 前言 | 第9-14页 |
第二章 快闪存储器技术概论 | 第14-31页 |
2.1 快闪存储器的电学特性 | 第15-18页 |
2.1.1 电容网络模型 | 第16-17页 |
2.1.2 快闪存储器的I-V特性 | 第17-18页 |
2.2 编程机制 | 第18-24页 |
2.2.1 沟道热电子注入 | 第18-20页 |
2.2.2 Fowler-Nordheim隧穿效应 | 第20-21页 |
2.2.3 带带隧穿 | 第21-23页 |
2.2.4 各种编程机制的比较 | 第23-24页 |
2.3 快闪存储器的阵列结构 | 第24-27页 |
2.3.1 NAND | 第25-26页 |
2.3.2 NOR | 第26页 |
2.3.3 DINOR | 第26-27页 |
2.3.4 DuSNOR | 第27页 |
2.3.5 NOR和NAND结构比较 | 第27页 |
2.4 快闪存储器技术的发展趋势和挑战 | 第27-31页 |
第三章 源极诱导带带隧穿热电子注入快闪存储器设计 | 第31-61页 |
3.1 SIBE Flash存储器的设计和开发流程 | 第32-35页 |
3.2 SIBE Flash存储器的单元结构和阵列结构设计 | 第35-41页 |
3.2.1 SIBE单元结构设计 | 第35-36页 |
3.2.2 SIBE存储单元的编程操作 | 第36页 |
3.2.3 SIBE存储单元的擦除操作 | 第36-38页 |
3.2.4 SIBE存储单元的双极增强读操作 | 第38-39页 |
3.2.5 阵列结构设计 | 第39-41页 |
3.3 单元工艺设计及模拟 | 第41-44页 |
3.4 器件编程特性和读特性模拟 | 第44-53页 |
3.4.1 擦除特性模拟 | 第44-45页 |
3.4.2 编程特性模拟 | 第45-52页 |
3.4.3 读特性模拟 | 第52-53页 |
3.5 单元工艺优化 | 第53-59页 |
3.6 本章小结 | 第59-61页 |
第四章 SIBE快闪存储器集成工艺设计及开发 | 第61-81页 |
4.1 SIBE快闪存储器集成工艺设计 | 第61-67页 |
4.2 关键工艺开发 | 第67-74页 |
4.2.1 Triple-Well工艺 | 第67-69页 |
4.2.2 浮栅多晶工艺 | 第69-71页 |
4.2.3 ONO生长工艺 | 第71-74页 |
4.3 CMOS工艺 | 第74-79页 |
4.3.1 CMOS双栅氧工艺 | 第75-76页 |
4.3.2 高低压CMOS特性研究 | 第76-79页 |
4.4 本章小结 | 第79-81页 |
第五章 SIBE快闪存储器编程特性及可靠性研究 | 第81-106页 |
5.1 存储单元特性研究 | 第83-97页 |
5.1.1 擦除特性研究 | 第83页 |
5.1.2 编程特性研究 | 第83-88页 |
5.1.3 读特性研究 | 第88-91页 |
5.1.4 SIBE编程的自收敛特性研究 | 第91-97页 |
5.2 SIBE快闪存储器可靠性研究 | 第97-103页 |
5.2.1 SIBE快闪存储器耐久性研究 | 第97-99页 |
5.2.2 SIBE快闪存储器串扰特性研究 | 第99-103页 |
5.3 本章小结 | 第103-106页 |
第六章 结论 | 第106-108页 |
攻读博士学位期间的研究成果及发表的学术论文 | 第108-110页 |
参考文献 | 第110-124页 |
致谢 | 第124页 |