| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| ·单晶硅材料特性及其用途 | 第11-12页 |
| ·单晶硅材料加工发展现状及展望 | 第12-15页 |
| ·体微加工技术 | 第12-13页 |
| ·表面微加工技术 | 第13-14页 |
| ·LIGA 和准LIGA 技术 | 第14-15页 |
| ·微细电火花加工技术 | 第15页 |
| ·激波产生方式及在加工中应用 | 第15-18页 |
| ·课题研究意义及主要研究内容 | 第18-22页 |
| 第二章 反应激波刻蚀加工机理 | 第22-35页 |
| ·单晶硅各向异性腐蚀机理 | 第22-23页 |
| ·反应激波刻蚀的动力学机理 | 第23-27页 |
| ·激波聚焦方式 | 第23-24页 |
| ·声场基本理论 | 第24-25页 |
| ·透镜式单元激波发生器声场理论 | 第25-27页 |
| ·单晶硅反应激波刻蚀加工中的声化学反应机理 | 第27-35页 |
| ·激波效应的三种机制 | 第27-28页 |
| ·声空化原理 | 第28-29页 |
| ·声空化形成条件 | 第29-31页 |
| ·影响声化学产率的物理参数 | 第31-35页 |
| 第三章 反应激波刻蚀试验系统 | 第35-45页 |
| ·反应激波刻蚀试验系统介绍 | 第35-36页 |
| ·压电陶瓷激波发生器激励电源概述 | 第36-38页 |
| ·压电陶瓷激波发生器激励电源的技术指标 | 第36页 |
| ·激励电源输入输出功率测量 | 第36-38页 |
| ·压电陶瓷激波发生器系统概述 | 第38-39页 |
| ·压电陶瓷激波发生器系统测试 | 第39-45页 |
| ·声透镜聚焦的焦点位置 | 第39-41页 |
| ·透镜式单元激波发生器聚焦区域大小的确定 | 第41-42页 |
| ·透镜式单元激波发生器设计频率对焦域形态和声压的影响 | 第42-45页 |
| 第四章 反应激波刻蚀试验研究 | 第45-57页 |
| ·试验前准备 | 第45-49页 |
| ·试验材料的选择 | 第45-46页 |
| ·各向异性腐蚀剂的选择 | 第46页 |
| ·试件的测量 | 第46-48页 |
| ·单晶硅反应激波刻蚀掩蔽层的选择 | 第48-49页 |
| ·试验过程 | 第49-52页 |
| ·试验结果分析 | 第52-55页 |
| ·腐蚀液浓度、温度对刻蚀速率的影响 | 第52页 |
| ·激波电源不同工作参数对刻蚀速率的影响 | 第52页 |
| ·激波刻蚀对加工精度和表面质量的影响 | 第52-54页 |
| ·气泡对刻蚀加工表面粗糙度的影响 | 第54-55页 |
| ·激波对反应刻蚀加工效率的影响 | 第55页 |
| ·结论 | 第55-57页 |
| 第五章 本课题研究总结与展望 | 第57-59页 |
| ·论文完成的主要研究工作 | 第57页 |
| ·后续研究工作展望 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第63页 |