| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-27页 |
| ·无铅焊料的研究背景 | 第8-10页 |
| ·钎焊 | 第8页 |
| ·焊料的基本要求 | 第8-9页 |
| ·锡铅焊料 | 第9页 |
| ·无铅焊料的兴起 | 第9-10页 |
| ·无铅焊料的发展现状 | 第10-12页 |
| ·无铅焊料的性能要求 | 第10-11页 |
| ·当前无铅焊料的发展方向 | 第11-12页 |
| ·发展无铅焊料的关键因素 | 第12-16页 |
| ·无铅焊料的熔点 | 第12-13页 |
| ·润湿性能 | 第13-14页 |
| ·连接与可靠性问题 | 第14-16页 |
| ·新组元的加入对无铅焊料的影响 | 第16-22页 |
| ·稀土 | 第16-17页 |
| ·Ni、Co | 第17-18页 |
| ·Cr | 第18-20页 |
| ·In | 第20-21页 |
| ·Al | 第21-22页 |
| ·无铅焊料与Cu基板的界面反应 | 第22-25页 |
| ·Sn-Ag/Cu体系 | 第22-23页 |
| ·Sn-Zn/Cu体系 | 第23-24页 |
| ·Sn-Cu/Cu体系 | 第24-25页 |
| ·本文研究内容 | 第25-27页 |
| 第二章 实验研究方法 | 第27-33页 |
| ·焊料熔炼 | 第27-28页 |
| ·平衡焊料合金的制备 | 第28-29页 |
| ·Sn-Ag-Zn/Cu焊点的制备 | 第29页 |
| ·封样及抛光 | 第29-30页 |
| ·X－射线衍射分析 | 第30页 |
| ·微观组织分析 | 第30-31页 |
| ·差示扫描热量分析 | 第31-32页 |
| ·技术路线 | 第32-33页 |
| 第三章 Zn的加入对Sn-3.7Ag平衡组织形成的影响 | 第33-48页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·平衡凝固Sn-3.7Ag-xZn合金的相组成 | 第33页 |
| ·平衡凝固Sn-Ag-xZn合金组织特征 | 第33-39页 |
| ·Sn-3.7Ag-xZn平衡凝固过程 | 第39-43页 |
| ·初生金属间化合物的异常长大 | 第43-44页 |
| ·显微硬度测量 | 第44-46页 |
| ·熔化温度分析 | 第46页 |
| ·小结 | 第46-48页 |
| 第四章 不同Zn含量的Sn-3.7Ag合金和Cu基板连接界面分析 | 第48-59页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·微观组织分析 | 第48-49页 |
| ·成分及相的鉴定 | 第49-53页 |
| ·金属间化合物形成机理分析 | 第53-56页 |
| ·界面处金属间化合物的形态分析 | 第56-57页 |
| ·小结 | 第57-59页 |
| 第五章 Sn-3.7Ag-0.9Zn-1In/Cu界面结构的形成与演化 | 第59-69页 |
| ·引言 | 第59页 |
| ·微观组织分析 | 第59-60页 |
| ·成分以及相的鉴定 | 第60-64页 |
| ·金属间化合物的析出规律 | 第64-68页 |
| ·小结 | 第68-69页 |
| 第六章 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-78页 |
| 发表论文和参加科研情况 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
