| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-21页 |
| ·SiC_p/Cu 复合材料的应用 | 第10页 |
| ·SiC/Cu 复合材料的制备技术 | 第10-15页 |
| ·SiC/Cu 复合材料的制备方法 | 第10-12页 |
| ·SiC 表面涂层处理 | 第12-13页 |
| ·化学镀 | 第13-15页 |
| ·SiC/Cu 复合材料的组织与性能 | 第15-19页 |
| ·组织研究 | 第16页 |
| ·制备工艺 | 第16-17页 |
| ·热膨胀性能 | 第17页 |
| ·导电性能 | 第17-18页 |
| ·摩擦磨损性能 | 第18-19页 |
| ·SiC_p/Cu 复合材料的展望 | 第19页 |
| ·本文的研究内容及技术路线 | 第19-21页 |
| 2 实验材料与方法 | 第21-28页 |
| ·实验材料 | 第21-23页 |
| ·增强体 | 第21页 |
| ·基体 | 第21-22页 |
| ·化学镀实验药品 | 第22-23页 |
| ·实验仪器 | 第23页 |
| ·SiC_p/Cu 复合粉体制备过程 | 第23-25页 |
| ·SiC 粉体化学镀前处理 | 第23-24页 |
| ·SiC 粉体化学镀 | 第24-25页 |
| ·SiC_p/Cu 复合材料制备工艺过程 | 第25页 |
| ·分析测试方法 | 第25-28页 |
| ·组织观察与分析 | 第25页 |
| ·热性能测试 | 第25页 |
| ·物理性能测试 | 第25-27页 |
| ·力学性能测试 | 第27-28页 |
| 3 影响Cu 包裹SiC 粉体质量的主要工艺因素 | 第28-36页 |
| ·镀液配比对Cu 包裹SiC 粉体的影响 | 第28-29页 |
| ·正交实验设计 | 第28页 |
| ·正交实验结果分析 | 第28-29页 |
| ·化学镀工艺参数对镀层质量的影响 | 第29-32页 |
| ·镀液温度 | 第29-30页 |
| ·镀液pH 值 | 第30-31页 |
| ·络合剂 | 第31-32页 |
| ·Cu 包覆SiC 颗粒复合粉体的相结构及表面形貌 | 第32-34页 |
| ·Cu 包覆SiC 颗粒复合粉体的界面结合性能 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 4 SiC_p/Cu 复合材料的烧结性能 | 第36-42页 |
| ·SiC_p/Cu 复合粉体的热物理化学性能 | 第36-37页 |
| ·SiC_p/Cu 复合材料的相结构及显微组织 | 第37-40页 |
| ·SiC_p/Cu 复合材料的密度和致密度 | 第40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 5 SiC_p/Cu 复合材料的性能研究 | 第42-50页 |
| ·SiC_p/Cu 复合材料的硬度 | 第42-43页 |
| ·SiC_p/Cu 复合材料磨损性能 | 第43-46页 |
| ·不同SiC 含量对SiC_p/Cu 复合材料磨损性能的影响 | 第43-45页 |
| ·SiC_p/Cu 复合材料的磨损机理 | 第45-46页 |
| ·SiC 含量对SiC_p/Cu 复合材料导电性的影响 | 第46-47页 |
| ·SiC_p/Cu 复合材料的热膨胀性能 | 第47-49页 |
| ·材料的热膨胀 | 第47页 |
| ·热膨胀系数 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 6 结论 | 第50-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 附录 | 第56页 |
