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C_f/SiC复合材料表面残余应力研究

摘要第1-10页
ABSTRACT第10-11页
第一章 绪论第11-25页
   ·引言第11-13页
   ·C_f/SiC复合材料简介第13-19页
     ·C_f/SiC复合材料的发展现状及趋势第14-17页
     ·C_f/SiC复合材料的制备方法第17-19页
   ·复合材料残余应力简介第19-21页
     ·残余应力的产生和分类第19-20页
     ·C_f/SiC复合材料的残余应力第20页
     ·残余应力对C_f/SiC复合材料性能的影响第20-21页
   ·复合材料残余应力的测试方法及研究现状第21-24页
     ·复合材料残余应力的测试方法第21-23页
     ·复合材料残余应力的研究现状第23-24页
   ·本文研究的主要内容第24-25页
第二章 C_f/SiC复合材料残余应力的X射线衍射测试第25-33页
   ·X射线衍射测定残余应力的原理第25-28页
   ·X射线衍射残余应力测试的特点第28页
   ·实验标定复合材料X射线弹性常数第28-31页
   ·影响残余应力测试的因素第31-33页
     ·衍射线的选择第31页
     ·ψ角的设置第31-32页
     ·定峰方法第32页
     ·试样的表面状况第32-33页
第三章 实验设计与实验方法第33-43页
   ·实验所用仪器和材料第33-34页
   ·实验方法第34-37页
     ·C_f/SiC复合材料的制备第34页
     ·C_f/SiC复合材料的加工第34-35页
     ·实验所用仪器及分析方法第35-37页
   ·实验设计第37-38页
     ·残余应力测试的影响因素第37页
     ·X射线衍射仪测试条件对测试重复性的影响第37-38页
   ·实验方案第38-43页
     ·C_f/SiC复合材料X射线弹性常数的测定第38-40页
     ·不同制备工艺对C_f/SiC复合材料表面残余应力的影响第40-41页
     ·C_f/SiC复合材料中SiC基体的取向分析第41-42页
     ·热处理工艺对C_f/SiC复合材料表面残余应力的影响第42-43页
第四章 实验结果与讨论第43-70页
   ·物相和形貌分析第43-46页
     ·C_f/SiC复合材料的X射线衍射分析第43-44页
     ·C_f/SiC复合材料的形貌分析第44-46页
   ·测试条件对残余应力测试重复性的影响第46-53页
   ·残余应力测试误差分析第53-55页
   ·C_f/SiC复合材料中SiC基体的弹性常数第55-61页
     ·实验标定C_f/SiC复合材料的应力-应变曲线第56-57页
     ·使用X射线衍射法测定C_f/SiC复合材料的应力常数第57-61页
   ·不同工艺条件制备的C_f/SiC复合材料残余应力研究第61-69页
     ·不同工艺条件制备的C_f/SiC复合材料表面残余应力的分布第61-66页
     ·不同的制备工艺条件对C_f/SiC复合材料表面残余应力的影响第66-67页
     ·C_f/SiC复合材料中SiC基体的取向分析第67-69页
   ·热处理工艺对C_f/SiC复合材料表面残余应力的影响第69-70页
第五章 结论第70-72页
致谢第72-73页
参考文献第73-78页
作者在学期间取得的学术成果第78页

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