Sn及SnPb薄膜表面锡须生长研究

中文摘要	第1-4页
ABSTRACT	第4-7页
第一章 前言	第7-21页
·无铅焊料的应用背景	第7-9页
·电子组装技术	第7-8页
·SnPb 焊料带来的环境问题	第8-9页
·现阶段应用及研究的几种无铅焊料	第9页
·电子封装中的可靠性问题	第9-10页
·锡须生长机制及研究现状	第10-20页
·锡须生长	第11-12页
·锡须生长的危害	第12-13页
·锡须生长机制的研究现状	第13-17页
·抑制锡须生长的方法	第17-18页
·锡须测试标准	第18-20页
·存在的问题及本论文的工作	第20-21页
·存在的问题	第20页
·本论文的工作	第20-21页
第二章 样品制备及表征	第21-24页
·样品的制备	第21-23页
·磁控溅射原理	第21-22页
·样品的制备	第22-23页
·样品的表征	第23-24页
·表面形貌测试仪(台阶仪)	第23页
·环境扫描电子显微镜(ESEM)	第23页
·X 射线能谱仪(EDX)	第23页
·X 射线衍射仪(XRD)	第23-24页
第三章 电迁移效应下的锡须生长	第24-44页
·电迁移理论及样品结构分析	第24-27页
·纯 Sn 表面锡须生长	第27-35页
·纯 Sn 表面锡须生长	第27-31页
·结果分析	第31-35页
·SnPb 合金薄膜锡须生长	第35-43页
·本章总结	第43-44页
第四章 锡须自发生长	第44-50页
·Cu 基底表面锡层的锡须生长	第44-47页
·两种不同的 Sn 薄膜表面锡须生长	第47-49页
·本章小结	第49-50页
第五章 结论	第50-51页
参考文献	第51-57页
硕士在读期间已发表和已完成的论文	第57-58页
致谢	第58页