基于BICS的抗多位翻转CAM设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| ·课题背景及意义 | 第8-9页 |
| ·软错误概述 | 第9-11页 |
| ·软错误的产生机理 | 第9-10页 |
| ·软错误对存储单元的影响 | 第10-11页 |
| ·CAM抗多位翻转加固技术国内外研究现状 | 第11-14页 |
| ·论文研究内容及结构 | 第14-16页 |
| 第2章 抗多位翻转CAM结构和工作原理 | 第16-21页 |
| ·CAM简介 | 第16-18页 |
| ·CAM的结构及原理 | 第16-17页 |
| ·CAM的分类 | 第17-18页 |
| ·抗多位翻转CAM结构及工作原理 | 第18-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 抗多位翻转CAM的设计 | 第21-43页 |
| ·CAM阵列 | 第21-33页 |
| ·CAM单元设计 | 第21-25页 |
| ·位线预充电路 | 第25-26页 |
| ·写驱动电路 | 第26页 |
| ·读灵敏放大器 | 第26-27页 |
| ·匹配线灵敏放大器 | 第27页 |
| ·行译码器设计 | 第27-29页 |
| ·优先级编码器设计 | 第29-33页 |
| ·BICS电路 | 第33-37页 |
| ·BICS原理与设计 | 第33-35页 |
| ·BICS探测仿真 | 第35-36页 |
| ·灵敏度分析 | 第36-37页 |
| ·编码、解码电路 | 第37-40页 |
| ·编码、解码算法 | 第37-38页 |
| ·编码、解码电路设计 | 第38-40页 |
| ·纠错电路 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 整体仿真及分析 | 第43-49页 |
| ·无故障注入整体电路仿真分析 | 第43-44页 |
| ·故障注入整体电路仿真分析 | 第44-48页 |
| ·α粒子辐射模型 | 第44-45页 |
| ·CAM单元的错误注入仿真 | 第45-46页 |
| ·CAM整体电路错误注入仿真 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第5章 主要电路模块的版图设计与验证 | 第49-55页 |
| ·提高电路可靠性的版图设计原则 | 第49页 |
| ·各个主要电路模块版图 | 第49-52页 |
| ·CAM单元版图 | 第49-50页 |
| ·BICS电路版图 | 第50-51页 |
| ·CAM整体版图 | 第51页 |
| ·编码解码电路版图 | 第51-52页 |
| ·纠错电路版图 | 第52页 |
| ·版图验证 | 第52-53页 |
| ·增加的开销分析 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
