| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-58页 |
| 1.1 刺激响应聚合物 | 第12-25页 |
| 1.1.1 光响应可降解聚合物 | 第13-18页 |
| 1.1.2 湿度响应性聚合物 | 第18-21页 |
| 1.1.3 pH响应性聚合物 | 第21-23页 |
| 1.1.4 热响应性聚合物 | 第23-25页 |
| 1.1.5 双重或多重响应性聚合物 | 第25页 |
| 1.2 刺激响应聚合物的应用 | 第25-43页 |
| 1.2.1 刺激响应配位聚合物在可控释放中的应用 | 第26-31页 |
| 1.2.2 刺激响应聚合物在柔性电子中的应用 | 第31-41页 |
| 1.2.3 刺激响应聚合物在传感及生物传感中的应用 | 第41-43页 |
| 1.2.4 刺激响应聚合物的发展和应用前景 | 第43页 |
| 1.3 本论文的选题思路和主要研究内容 | 第43-45页 |
| 参考文献 | 第45-58页 |
| 第2章 光响应配位聚合纳米颗粒的合成及在其可控释放中的应用 | 第58-90页 |
| 2.1 引言 | 第58-64页 |
| 2.1.1 配位聚合颗粒的成型机理 | 第58-60页 |
| 2.1.2 配位聚合颗粒的应用 | 第60-63页 |
| 2.1.3 配位聚合颗粒的研究现状 | 第63-64页 |
| 2.2 实验部分 | 第64-72页 |
| 2.2.1 实验试剂与仪器 | 第64-65页 |
| 2.2.2 配体的合成 | 第65-68页 |
| 2.2.3 配位聚合纳米颗粒的合成与表征 | 第68-69页 |
| 2.2.4 配位聚合纳米颗粒的光响应性 | 第69页 |
| 2.2.5 光响应配位聚合纳米颗粒的物质封装及体外按需释放 | 第69-71页 |
| 2.2.6 光响应配位聚合纳米颗粒细胞毒性测试 | 第71-72页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第72-82页 |
| 2.3.1 光响应纳米颗粒的合成及性能表征分析 | 第73-74页 |
| 2.3.2 光响应纳米颗粒的光响应性分析 | 第74-77页 |
| 2.3.3 光响应纳米颗粒的物质封装及体外按需释放的分析 | 第77-80页 |
| 2.3.4 光响应纳米颗粒用于肿瘤细胞毒性测试的分析 | 第80-82页 |
| 2.4 本章小结 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-90页 |
| 第3章 湿度响应可降解聚合物衬底的合成及其在瞬态电子的应用 | 第90-134页 |
| 3.1 引言 | 第90-100页 |
| 3.1.1 刺激响应可降解聚合物的分类 | 第90-96页 |
| 3.1.2 瞬态电子 | 第96页 |
| 3.1.3 瞬态电子及可降解衬底的发展现状 | 第96-100页 |
| 3.2 实验部分 | 第100-109页 |
| 3.2.1 实验试剂与仪器 | 第100-101页 |
| 3.2.2 聚酸酐衬底的合成及表征 | 第101-102页 |
| 3.2.3 聚酸酐衬底的湿度响应性表征 | 第102页 |
| 3.2.4 不同组分及不同厚度聚酸酐衬底的合成及表征 | 第102-104页 |
| 3.2.5 不同组分及不同厚度聚酸酐衬底湿度响应性 | 第104页 |
| 3.2.6 湿度响应聚酸酐衬底用于构筑瞬态电子 | 第104-107页 |
| 3.2.7 基于湿度响应聚酸酐衬底的瞬态电子的测试 | 第107-109页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第109-128页 |
| 3.3.1 聚酸酐衬底的合成及性能表征分析 | 第110-113页 |
| 3.3.2 聚酸酐衬底的湿度响应性及降解机理分析 | 第113-114页 |
| 3.3.3 湿度响应聚酸酐衬底不同组分及不同厚度的性能分析 | 第114-119页 |
| 3.3.4 湿度响应聚酸酐衬底构筑瞬态电子的测试及瞬态分析 | 第119-128页 |
| 3.4 本章小结 | 第128-129页 |
| 参考文献 | 第129-134页 |
| 第4章 光响应可降解聚合物粘合剂的合成及其在柔性电子转印中的应用 | 第134-166页 |
| 4.1 引言 | 第134-142页 |
| 4.1.1 转印技术 | 第134-135页 |
| 4.1.2 转印技术的研究现状 | 第135-142页 |
| 4.2 实验部分 | 第142-148页 |
| 4.2.1 实验试剂与仪器 | 第142-143页 |
| 4.2.2 粘合剂单体的合成 | 第143-144页 |
| 4.2.3 聚合物粘合剂的合成及表征 | 第144页 |
| 4.2.4 聚合物粘合剂的紫外光响应性表征 | 第144-145页 |
| 4.2.5 紫外光响应聚合物粘合剂的粘附性及相应印章表征 | 第145-146页 |
| 4.2.6 紫外光响应聚合物粘合用于柔性电子中的转印技术 | 第146-148页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第148-158页 |
| 4.3.1 粘合剂单体及聚合物的合成与性能表征分析 | 第148-150页 |
| 4.3.2 聚合物紫外光响应性分析 | 第150-151页 |
| 4.3.3 紫外光响应聚合物粘合剂的粘附性及印章分析 | 第151-154页 |
| 4.3.4 紫外光响应粘合剂修饰印章用于转印的实验分析 | 第154-158页 |
| 4.4 本章小结 | 第158-159页 |
| 参考文献 | 第159-166页 |
| 第5章 总结与展望 | 第166-170页 |
| 5.1 总结 | 第166-167页 |
| 5.2 展望 | 第167-170页 |
| 致谢 | 第170-172页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 | 第172-173页 |
