| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-25页 |
| 1.1 MEMS引信安全机构国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.2 非晶合金微成形技术概述 | 第12-17页 |
| 1.3 微成形过程中的尺寸效应 | 第17-19页 |
| 1.4 超声振动辅助塑性成形研究现状 | 第19-21页 |
| 1.5 金属塑性成形的摩擦因数的测量 | 第21-23页 |
| 1.6 本文的主要内容以及意义 | 第23-25页 |
| 2 样品制备与模具设计 | 第25-32页 |
| 2.1 非晶合金的制备 | 第25-27页 |
| 2.2 微弹簧结构设计与MEMS微弹簧机构的设计 | 第27-29页 |
| 2.3 硅模的设计与加工 | 第29-31页 |
| 2.4 微成形模具设计 | 第31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 3 非晶合金MEMS引信安全机构超塑性成形与有限元仿真 | 第32-43页 |
| 3.1 引言 | 第32-33页 |
| 3.2 挤压成形微弹簧拉伸试样 | 第33-34页 |
| 3.3 弹簧拉伸实验及有限元仿真 | 第34-37页 |
| 3.4 断口形貌分析 | 第37-39页 |
| 3.5 非晶合金微弹簧的相关表征 | 第39-42页 |
| 3.6 本章小结 | 第42-43页 |
| 4 非晶合金热塑性成形摩擦因子测量 | 第43-55页 |
| 4.1 引言 | 第43-44页 |
| 4.2 非晶合金T形件挤压成形 | 第44-50页 |
| 4.3 T形件挤压有限元模拟 | 第50-53页 |
| 4.4 超声振动减少摩擦力的原因分析： | 第53-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 5 全文总结与工作展望 | 第55-57页 |
| 5.1 全文总结 | 第55-56页 |
| 5.2 工作展望 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |