| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-24页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第8页 |
| 1.2 铜基弹性合金分类 | 第8-10页 |
| 1.2.1 时效强化型弹性合金 | 第9页 |
| 1.2.2 低温退火强化型弹性合金 | 第9页 |
| 1.2.3 调幅分解强化型弹性合金 | 第9-10页 |
| 1.2.4 微粒弥散强化型弹性合金 | 第10页 |
| 1.3 调幅分解强化型Cu-Ni-Sn系合金 | 第10-15页 |
| 1.3.1 调幅分解强化原理 | 第10-11页 |
| 1.3.2 Cu-Ni-Sn系合金的研究历程 | 第11-12页 |
| 1.3.3 Cu-Ni-Sn合金的分类 | 第12-13页 |
| 1.3.4 Cu-15Ni-8Sn合金性能优势 | 第13-14页 |
| 1.3.5 Cu-15Ni-8Sn合金的制备工艺 | 第14-15页 |
| 1.4 Cu-15Ni-8Sn合金偏析概述 | 第15-16页 |
| 1.5 电磁冶金学 | 第16-19页 |
| 1.5.1 电磁冶金学的发展 | 第16-18页 |
| 1.5.2 磁流体力学的基本原理 | 第18-19页 |
| 1.6 电磁铸造技术 | 第19-23页 |
| 1.6.1 电磁铸造技术简介 | 第19-20页 |
| 1.6.2 电磁连铸熔体受力分析 | 第20-21页 |
| 1.6.3 电磁连铸热效应 | 第21-22页 |
| 1.6.4 电磁连铸的优点 | 第22-23页 |
| 1.7 研究目的与内容 | 第23-24页 |
| 1.7.1 研究目的 | 第23页 |
| 1.7.2 研究内容 | 第23-24页 |
| 2 实验方法及内容 | 第24-29页 |
| 2.1 实验材料 | 第24页 |
| 2.2 实验设备 | 第24页 |
| 2.3 实验过程 | 第24-29页 |
| 2.3.1 实验技术路线 | 第24-25页 |
| 2.3.2 合金制备工艺 | 第25-27页 |
| 2.3.3 合金组织及物相分析 | 第27页 |
| 2.3.4 合金性能分析 | 第27-29页 |
| 3 实验结果与分析 | 第29-52页 |
| 3.1 Cu-15Ni-8Sn合金单向凝固实验 | 第29-34页 |
| 3.1.1 Cu-15Ni-8Sn合金单向凝固实验概述 | 第29-30页 |
| 3.1.2 不同冷却条件下Cu-15Ni-8Sn合金铸态组织 | 第30-32页 |
| 3.1.3 不同冷却条件下Cu-15Ni-8Sn合金物相分析 | 第32-34页 |
| 3.1.4 小结 | 第34页 |
| 3.2 Cu-15Ni-8Sn合金垂直半连铸实验 | 第34-39页 |
| 3.2.1 不同磁场条件下Cu-15Ni-8Sn合金铸态组织 | 第34-37页 |
| 3.2.2 不同磁场条件下Cu-15Ni-8Sn合金物相分析 | 第37-38页 |
| 3.2.3 Cu-15Ni-8Sn合金铸态层片组织形成分析 | 第38-39页 |
| 3.2.4 小结 | 第39页 |
| 3.3 Cu-15Ni-8Sn合金固溶处理工艺研究 | 第39-42页 |
| 3.3.1 固溶处理对Cu-15Ni-8Sn合金组织的影响 | 第39-41页 |
| 3.3.2 固溶处理对Cu-15Ni-8Sn合金硬度的影响 | 第41-42页 |
| 3.3.3 小结 | 第42页 |
| 3.4 Cu-15Ni-8Sn合金时效处理工艺研究 | 第42-52页 |
| 3.4.1 时效处理对Cu-15Ni-8Sn合金组织的影响 | 第42-47页 |
| 3.4.2 时效处理对Cu-15Ni-8Sn合金电导率的影响 | 第47-48页 |
| 3.4.3 时效处理对Cu-15Ni-8Sn合金力学性能的影响 | 第48-51页 |
| 3.4.4 小结 | 第51-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
