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多场耦合作用下模内微组装成型机理研究

摘要第3-5页
abstract第5-7页
第1章 绪论第11-22页
    1.1 概述第11-12页
    1.2 模内微组装成型技术第12-16页
        1.2.1 模内微组装成型技术的发展第12-13页
        1.2.2 模内微组装成型工艺介绍第13-14页
        1.2.3 模内微组装成型材料第14-16页
    1.3 流固耦合第16-18页
    1.4 模内微组装成型技术研究进展第18-19页
    1.5 论文研究内容第19-22页
        1.5.1 课题选题背景及意义第19-20页
        1.5.2 研究内容第20-22页
第2章 模内微组装成型理论模型第22-33页
    2.1 基本假设第22页
    2.2 理论模型第22-31页
        2.2.1 预成型固体微型轴的动力学控制方程第23页
        2.2.2 后续成型熔体充填流动过程控制方程第23-25页
        2.2.3 边界条件第25页
        2.2.4 多相流模型第25-26页
        2.2.5 黏弹本构方程第26-31页
    2.3 本章小结第31-33页
第3章 理论模型的实验验证第33-44页
    3.1 模拟模型第33-34页
    3.2 微型轴成型过程第34-40页
        3.2.1 微型轴填充过程第35-36页
        3.2.2 微型轴冷却固化过程第36-40页
    3.3 微型块充填过程第40-43页
    3.4 本章小结第43-44页
第4章 流变性能对模内微组装成型多场耦合变形的影响第44-72页
    4.1 参考黏度对微型轴TFS耦合变形的影响第45-54页
        4.1.1 参考黏度对TFS耦合效应的影响第45-49页
        4.1.2 参考黏度对微型轴TFS耦合变形的影响第49-53页
        4.1.3 影响机理分析第53-54页
    4.2 松弛时间对微型轴TFS耦合变形的影响第54-62页
        4.2.1 松弛时间对TFS耦合效应的影响第54-58页
        4.2.2 松弛时间对微型轴TFS耦合变形的影响第58-61页
        4.2.3 影响机理分析第61-62页
    4.3 黏度比对微型轴TFS耦合变形的影响第62-69页
        4.3.1 黏度比对TFS耦合效应的影响第62-66页
        4.3.2 黏度比对微型轴TFS耦合变形的影响第66-69页
        4.3.3 影响机理分析第69页
    4.4 本章小结第69-72页
第5章 过程参数对模内微组装成型多场耦合变形的影响第72-104页
    5.1 熔体注射速度对微型轴TFS耦合变形的影响第72-81页
        5.1.1 熔体注射速度对TFS耦合效应的影响第72-76页
        5.1.2 熔体注射速度对微型轴TFS耦合变形的影响第76-79页
        5.1.3 影响机理分析第79-81页
    5.2 熔体注射温度对微型轴TFS耦合变形的影响第81-95页
        5.2.1 熔体注射温度对TFS耦合效应的影响第81-86页
        5.2.2 熔体注射温度对微型轴TFS耦合变形的影响第86-91页
        5.2.3 影响机理分析第91-92页
        5.2.4 熔体注射温度对预成型微型轴破坏形式的影响第92-95页
    5.3 模壁温度对微型轴TFS耦合变形的影响第95-102页
        5.3.1 模壁温度对TFS耦合效应的影响第95-99页
        5.3.2 模壁温度对微型轴TFS耦合变形的影响第99-101页
        5.3.3 影响机理分析第101-102页
    5.4 本章小结第102-104页
第6章 结论与展望第104-108页
    6.1 结论第104-106页
    6.2 展望第106-108页
致谢第108-109页
参考文献第109-112页
攻读学位期间的研究成果第112页

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