| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 课题背景 | 第8-11页 |
| 1.2 Hall推进器通道用陶瓷材料的研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 BN陶瓷材料 | 第12-16页 |
| 1.3.1 BN陶瓷的晶体类型 | 第12-13页 |
| 1.3.2 h-BN基陶瓷的制备 | 第13-15页 |
| 1.3.3 陶瓷的晶粒尺寸效应 | 第15-16页 |
| 1.4 离子与材料的相互作用 | 第16-18页 |
| 1.5 课题目的、意义及主要研究内容 | 第18-20页 |
| 1.5.1 课题目的、意义 | 第18页 |
| 1.5.2 主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 试验材料和试验方法 | 第20-29页 |
| 2.1 试验主要原料 | 第20-23页 |
| 2.1.1 原始粉体的检测 | 第20-21页 |
| 2.1.2 h-BN粉体的球磨处理及表征 | 第21-23页 |
| 2.2 陶瓷的烧结制备 | 第23-24页 |
| 2.2.1 h-BN陶瓷的制备 | 第23-24页 |
| 2.2.2 h-BN及c-BN复合陶瓷的制备 | 第24页 |
| 2.3 试验研究方法 | 第24-29页 |
| 2.3.1 密度的测定 | 第24-25页 |
| 2.3.2 抗弯强度和弹性模量的测定 | 第25页 |
| 2.3.3 断裂韧性的测定 | 第25页 |
| 2.3.4 抗离子溅射性能试验 | 第25-28页 |
| 2.3.5 XRD物相分析 | 第28页 |
| 2.3.6 扫描电镜(SEM)观察 | 第28页 |
| 2.3.7 激光共聚焦观察 | 第28页 |
| 2.3.8 X射线光电子能谱(XPS)分析 | 第28-29页 |
| 第3章 烧结参数对H-BN陶瓷的组织结构与力学性能的影响 | 第29-43页 |
| 3.1 烧结温度对h-BN陶瓷的组织结构与力学性能的影响 | 第29-35页 |
| 3.1.1 不同温度烧结的h-BN陶瓷的物相 | 第29-31页 |
| 3.1.2 不同温度烧结的h-BN陶瓷的密度与致密度 | 第31-32页 |
| 3.1.3 不同温度烧结的h-BN陶瓷的力学性能分析 | 第32-35页 |
| 3.2 烧结时间对h-BN陶瓷的组织结构与力学性能的影响 | 第35-40页 |
| 3.2.1 不同时间烧结的h-BN陶瓷的物相 | 第35-37页 |
| 3.2.2 不同时间烧结的h-BN陶瓷的密度与致密度 | 第37-38页 |
| 3.2.3 不同温度烧结的h-BN陶瓷的力学性能分析 | 第38-40页 |
| 3.3 h-BN陶瓷晶粒尺寸对抗弯强度的影响 | 第40-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章H-BN晶粒尺寸对离子抗溅射性能的影响 | 第43-62页 |
| 4.1 晶粒尺寸对抗溅射性能的影响 | 第43-49页 |
| 4.1.1 h-BN陶瓷的溅射侵蚀速率 | 第43页 |
| 4.1.2 h-BN陶瓷溅射后物相分析 | 第43-45页 |
| 4.1.3 h-BN陶瓷溅射后表面粗糙度 | 第45页 |
| 4.1.4 h-BN陶瓷溅射前后表面形貌 | 第45-49页 |
| 4.2 溅射条件对不同晶粒尺寸的h-BN陶瓷抗溅射性能的影响 | 第49-60页 |
| 4.2.1 溅射时间对不同晶粒尺寸h-BN陶瓷抗溅射性的影响 | 第49-55页 |
| 4.2.2 Xe离子能量对不同晶粒尺寸h-BN陶瓷抗溅射性的影响 | 第55-60页 |
| 4.3 本章小结 | 第60-62页 |
| 第5章 不同晶体结构BN的抗溅射机理 | 第62-74页 |
| 5.1 h-BN/SiO2复合陶瓷在不同溅射条件下的抗溅射机理 | 第62-66页 |
| 5.1.1 溅射时间对h-BN/SiO2复合陶瓷溅射损伤的影响 | 第62-65页 |
| 5.1.2 溅射能量对h-BN/SiO2复合陶瓷溅射损伤的影响 | 第65-66页 |
| 5.2 c-BN/SiO2复合陶瓷在不同溅射条件下的抗溅射机理 | 第66-73页 |
| 5.2.1 溅射时间对c-BN/SiO2复合陶瓷溅射损伤的影响 | 第66-70页 |
| 5.2.2 溅射能量对c-BN/SiO2复合陶瓷溅射损伤的影响 | 第70-73页 |
| 5.3 本章小结 | 第73-74页 |
| 结论 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
