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基于内聚力模型的红外焦平面探测器失效分析

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-21页
    1.1 课题背景及意义第9-10页
    1.2 红外焦平面探测器第10-16页
        1.2.1 InSb面阵探测器的工作原理第10-13页
        1.2.2 红外探测器的分类第13-15页
        1.2.3 红外探测器的发展历程第15-16页
    1.3 红外焦平面探测器结构稳定性研究现状第16-18页
        1.3.1 红外焦平面探测器的失效分析现状第16-17页
        1.3.2 大面阵探测器的失效裂纹研究现状第17-18页
    1.4 课题内容和方法第18-19页
    1.5 论文结构安排第19-21页
第2章 内聚力模型第21-33页
    2.1 断裂力学基本知识第21-22页
    2.2 内聚力模型的发展和应用第22-23页
    2.3 内聚力模型理论第23-26页
        2.3.1 内聚力模型概念第23-24页
        2.3.2 四种典型的牵引-分离法则第24-26页
    2.4 双线性内聚力模型第26-31页
        2.4.1 原理介绍第26-29页
        2.4.2 内聚力元素第29-31页
    2.5 本章小结第31-33页
第3章 In Sb面阵探测器的建模和参数选取第33-49页
    3.1 ANSYS软件的基本知识第33-36页
        3.1.1 ANSYS软件简介第33-34页
        3.1.2 ANSYS软件结构断裂分析第34-36页
    3.2 128×128阵列InSb大面阵探测器等效模型建立第36-40页
        3.2.1 等效建模原理第36-37页
        3.2.2 InSb面阵探测器失效模型建立第37-40页
    3.3 InSb面阵探测器材料参数选取第40-44页
        3.3.1 InSb面阵探测器材料相关参数选取第40-41页
        3.3.2 In柱粘塑性Anand本构方程描述第41-42页
        3.3.3 底充胶材料模型选取第42-43页
        3.3.4 InSb芯片失效裂纹参数选取第43-44页
    3.4 InSb面阵探测器载荷的施加以及求解第44-47页
    3.5 本章小结第47-49页
第4章 基于CZM的In Sb面阵探测器仿真结果和分析第49-67页
    4.1 I型失效模式可行性分析第49-50页
    4.2 InSb芯片脱落失效仿真和分析第50-55页
        4.2.1 InSb芯片表面应变分析第50-53页
        4.2.2 与传统InSb面阵探测器结构应变分析对比第53-55页
    4.3 InSb芯片碎裂失效研究第55-62页
        4.3.1 InSb芯片脱落分析第55-59页
        4.3.2 InSb芯片裂纹扩展研究第59-62页
    4.4 一种新型三维裂纹扩展建模及分析第62-65页
        4.4.1 内聚力元素的建立第62-64页
        4.4.2 收敛性分析第64-65页
    4.5 本章小结第65-67页
第5章 结论与展望第67-70页
    5.1 课题总结第67-68页
    5.2 课题展望第68-70页
参考文献第70-75页
致谢第75-76页
攻读学位期间的研究成果第76页

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