环保型铜粉导电胶的研制
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| ·选题的目的和意义 | 第9-11页 |
| ·导电胶粘剂概述 | 第11-13页 |
| ·导电胶粘剂的组成 | 第11-12页 |
| ·导电胶粘剂的分类 | 第12-13页 |
| ·导电机理 | 第13-15页 |
| ·剪切强度理论 | 第15-16页 |
| ·影响导电胶性能的因素 | 第16-17页 |
| ·基体胶的影响 | 第16页 |
| ·导电填料的影响 | 第16-17页 |
| ·固化工艺的影响 | 第17页 |
| ·铜粉导电胶的研究现状 | 第17-18页 |
| ·对微米级铜粉进行预处理 | 第17-18页 |
| ·添加助剂 | 第18页 |
| ·其它方法 | 第18页 |
| ·研究的内容 | 第18-20页 |
| 第二章 铜粉导电胶的制备及其性能测试方法 | 第20-30页 |
| ·铜粉导电胶的配方设计 | 第20-23页 |
| ·铜粉导电胶各成分的选择 | 第20-23页 |
| ·基体胶的选择 | 第20-21页 |
| ·固化剂的选择 | 第21页 |
| ·偶联剂的选择 | 第21-22页 |
| ·其它成分的选择 | 第22-23页 |
| ·实验方案的设计 | 第23页 |
| ·铜粉导电胶试样的制备 | 第23-27页 |
| ·实验药品与实验仪器 | 第23-25页 |
| ·红外光谱试样的制备方法 | 第25页 |
| ·铜粉的预处理和硅烷偶联剂的包覆 | 第25-26页 |
| ·铜粉的预处理 | 第25-26页 |
| ·铜粉表面硅烷偶联剂的包覆 | 第26页 |
| ·铜粉导电胶导电试样与剪切试样的制备方法 | 第26-27页 |
| ·导电试样的制备方法 | 第26-27页 |
| ·剪切试样的制备方法 | 第27页 |
| ·铜粉导电胶试样的性能测试方法 | 第27-30页 |
| ·导电性能的测试 | 第27-28页 |
| ·剪切强度的测试 | 第28页 |
| ·耐老化性能的测试 | 第28-29页 |
| ·铜粉包覆硅烷偶联剂后抗氧化性能的表征方法 | 第29-30页 |
| ·扫描电镜(SEM) | 第29页 |
| ·X 射线衍射(XRD) | 第29页 |
| ·热重分析(TG) | 第29-30页 |
| 第三章 结果与分析 | 第30-54页 |
| ·红外吸收光谱结果分析 | 第30-31页 |
| ·铜粉预处理的效果表征 | 第31-32页 |
| ·不同配比对铜粉导电胶性能的影响 | 第32-39页 |
| ·正交实验结果 | 第32-33页 |
| ·各成分及用量对导电性能的影响 | 第33-36页 |
| ·各成分及含量对剪切强度的影响 | 第36-39页 |
| ·固化工艺对铜粉导电胶性能的影响 | 第39-43页 |
| ·固化工艺对导电性能的影响 | 第39-41页 |
| ·固化工艺对剪切强度的影响 | 第41-43页 |
| ·老化实验结果 | 第43-47页 |
| ·老化实验对导电性能的影响 | 第43-45页 |
| ·老化实验对剪切强度的影响 | 第45-47页 |
| ·铜粉表面包覆硅烷偶联剂的分散性和抗氧化性能表征 | 第47-54页 |
| ·铜粉包覆前后的SEM 图 | 第47-48页 |
| ·X 衍射结果 | 第48-49页 |
| ·热重分析 | 第49-51页 |
| ·1#和2#铜粉导电胶抗老化性能比较 | 第51-54页 |
| 第四章 机理分析 | 第54-61页 |
| ·环氧树脂的固化机理 | 第54页 |
| ·偶联剂作用机理 | 第54-56页 |
| ·硅烷偶联剂(KH560)与铜粉的作用机理 | 第54-56页 |
| ·钛酸酯偶联剂与铜粉的作用机理 | 第56页 |
| ·铜粉导电胶性能失效的机理分析 | 第56-61页 |
| ·导电性能失效分析 | 第57-59页 |
| ·导电粒子的氧化 | 第57-58页 |
| ·导电粒子的电迁移 | 第58页 |
| ·基体胶树脂的老化 | 第58-59页 |
| ·粘接失效分析 | 第59-61页 |
| 第五章 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 个人简历 | 第66页 |
