多孔铜粉结构的电镀连接及其强化沸腾传热性能研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第11-12页 |
| 1.2 强化沸腾传热技术 | 第12-14页 |
| 1.2.1 主动式强化沸腾技术 | 第12-13页 |
| 1.2.2 被动式强化沸腾技术 | 第13-14页 |
| 1.3 表面多孔结构及其强化沸腾性能研究进展 | 第14-21页 |
| 1.3.1 表面多孔结构研究进展 | 第14-16页 |
| 1.3.2 表面多孔结构强化沸腾研究现状 | 第16-21页 |
| 1.4 课题来源及研究内容 | 第21-23页 |
| 1.4.1 课题来源 | 第21页 |
| 1.4.2 研究目的 | 第21页 |
| 1.4.3 研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 多孔铜粉结构的电镀连接工艺 | 第23-33页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 电镀制备理论分析 | 第23-24页 |
| 2.3 多孔铜粉结构电镀制备 | 第24-26页 |
| 2.3.1 实验材料与仪器 | 第24-25页 |
| 2.3.2 实验步骤 | 第25-26页 |
| 2.4 多孔铜粉结构形貌控制 | 第26-31页 |
| 2.4.1 电镀电流密度影响 | 第27-29页 |
| 2.4.2 电镀时间影响 | 第29-30页 |
| 2.4.3 铜粉粒径影响 | 第30-31页 |
| 2.4.4 铜粉形状影响 | 第31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-33页 |
| 第三章 多孔铜粉结构的稳定性和浸润性分析 | 第33-46页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 多孔铜粉结构稳定性和浸润性测试 | 第33-35页 |
| 3.2.1 稳定性测试 | 第33-34页 |
| 3.2.2 浸润性测试 | 第34-35页 |
| 3.3 多孔铜粉结构稳定性控制 | 第35-40页 |
| 3.3.1 电镀电流密度影响 | 第35-36页 |
| 3.3.2 电镀时间影响 | 第36-37页 |
| 3.3.3 铜粉粒径影响 | 第37-38页 |
| 3.3.4 铜粉形状影响 | 第38-39页 |
| 3.3.5 与烧结多孔结构稳定性对比 | 第39-40页 |
| 3.4 多孔铜粉结构浸润性控制 | 第40-45页 |
| 3.4.1 电镀电流密度影响 | 第41-42页 |
| 3.4.2 电镀时间影响 | 第42-43页 |
| 3.4.3 铜粉粒径影响 | 第43-44页 |
| 3.4.4 铜粉形状影响 | 第44-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 饱和池沸腾传热性能测试方法 | 第46-56页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 饱和池沸腾传热性能测试平台设计 | 第46-49页 |
| 4.2.1 传热性能测试平台总体设计 | 第46-48页 |
| 4.2.2 传热性能测试平台材料选择与密封处理 | 第48-49页 |
| 4.3 传热性能测试步骤 | 第49-51页 |
| 4.4 传热性能测试数据处理 | 第51-52页 |
| 4.5 传热性能测试误差分析 | 第52-55页 |
| 4.5.1 直接测量误差 | 第53页 |
| 4.5.2 测试系统热量损失误差 | 第53-55页 |
| 4.6 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 多孔铜粉结构强化沸腾性能及汽泡动力学分析 | 第56-76页 |
| 5.1 引言 | 第56页 |
| 5.2 沸腾传热理论分析 | 第56-60页 |
| 5.2.1 沸腾阶段 | 第56-58页 |
| 5.2.2 沸腾传热曲线 | 第58-59页 |
| 5.2.3 沸腾传热实验关联式 | 第59-60页 |
| 5.3 多孔铜粉结构沸腾传热性能 | 第60-63页 |
| 5.4 表面特性对多孔铜粉结构沸腾传热性能影响 | 第63-70页 |
| 5.4.1 电镀电流密度影响 | 第64-66页 |
| 5.4.2 电镀时间影响 | 第66-68页 |
| 5.4.3 铜粉粒径影响 | 第68-70页 |
| 5.5 多孔铜粉结构沸腾汽泡观察 | 第70-75页 |
| 5.5.1 汽泡生长周期理论分析 | 第70-72页 |
| 5.5.2 多孔铜粉结构沸腾汽泡运动特征 | 第72-75页 |
| 5.6 本章小结 | 第75-76页 |
| 结论与展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-85页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 附件 | 第88页 |
