| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 1 引言 | 第12-13页 |
| 2 文献综述 | 第13-42页 |
| 2.1 封装材料概述 | 第13-20页 |
| 2.1.1 电子封装材料的应用背景 | 第13-14页 |
| 2.1.2 电子封装材料的发展历程 | 第14-17页 |
| 2.1.3 电子封装材料的研究现状 | 第17-20页 |
| 2.2 金刚石/金属复合材料及其发展现状 | 第20-24页 |
| 2.2.1 金刚石的基本性质 | 第20-22页 |
| 2.2.2 电子封装用金刚石/金属复合材料 | 第22-24页 |
| 2.3 金刚石/金属复合材料的界面复合 | 第24-29页 |
| 2.3.1 基体合金化 | 第24-25页 |
| 2.3.2 金刚石表面金属化 | 第25-28页 |
| 2.3.3 金刚石/金属的界面复合技术 | 第28-29页 |
| 2.4 金刚石-铜复合材料的制备方法 | 第29-36页 |
| 2.4.1 挤压铸造 | 第29-30页 |
| 2.4.2 复合电沉积法 | 第30页 |
| 2.4.3 粉末冶金法 | 第30-36页 |
| 2.5 金刚石预成形坯的制备 | 第36-38页 |
| 2.5.1 粘结剂体系 | 第37页 |
| 2.5.2 多孔预制坯的粒径分布 | 第37-38页 |
| 2.6 金刚石/金属电子封装材料的性能 | 第38-40页 |
| 2.6.1 金刚石/金属复合材料的导热性能 | 第38页 |
| 2.6.2 金刚石/金属复合材料的热膨胀系数 | 第38-39页 |
| 2.6.3 金刚石-金属复合材料制件的性能 | 第39-40页 |
| 2.7 选题背景及意义 | 第40-42页 |
| 3 技术路线及研究内容 | 第42-48页 |
| 3.1 技术路线 | 第42-43页 |
| 3.2 实验内容 | 第43-44页 |
| 3.3 研究方法 | 第44-48页 |
| 3.3.1 实验原料 | 第44-45页 |
| 3.3.2 复合材料制备方法 | 第45页 |
| 3.3.3 密度及相对密度测量 | 第45-46页 |
| 3.3.4 热导率的测量 | 第46-47页 |
| 3.3.5 热膨胀系数测量 | 第47页 |
| 3.3.6 抗弯性能测试 | 第47页 |
| 3.3.7 显微组织与物相分析 | 第47-48页 |
| 4 金刚石多孔预制坯的制备与性能 | 第48-73页 |
| 4.1 多孔金刚石坯体的制备 | 第48-49页 |
| 4.2 金刚石颗粒对预制坯性能的影响 | 第49-54页 |
| 4.2.1 颗粒度及配比对坯体强度的影响 | 第50-52页 |
| 4.2.2 颗粒度及配比对坯体开孔率的影响 | 第52-53页 |
| 4.2.3 颗粒类型对坯体性能的影响 | 第53-54页 |
| 4.3 粘结剂对预制坯性能的影响 | 第54-69页 |
| 4.3.1 聚乙烯醇(PVA)体系 | 第55-59页 |
| 4.3.2 酚醛树脂(PF)体系 | 第59-62页 |
| 4.3.3 酚醛树脂(PF)体系坯体的分步压制 | 第62-65页 |
| 4.3.4 热脱脂过程讨论 | 第65-69页 |
| 4.4 合金元素对预制坯性能的影响 | 第69-72页 |
| 4.4.1 实验过程 | 第69页 |
| 4.4.2 Cr添加对坯体性能的影响 | 第69-71页 |
| 4.4.3 Mo添加对坯体性能的影响 | 第71-72页 |
| 4.5 本章小结 | 第72-73页 |
| 5 熔渗用合金的制备及性能 | 第73-84页 |
| 5.1 合金元素作用机理 | 第74-75页 |
| 5.2 理论添加量的计算 | 第75-78页 |
| 5.2.1 最小添加量的计算 | 第76-77页 |
| 5.2.2 最大添加量的计算 | 第77-78页 |
| 5.3 铜合金的熔炼 | 第78-80页 |
| 5.4 粉末冶金法 | 第80-83页 |
| 5.4.1 预烧温度对基体合金化的影响 | 第80-82页 |
| 5.4.2 保温时间对基体合金化的影响 | 第82-83页 |
| 5.5 本章小结 | 第83-84页 |
| 6 金刚石铜熔渗过程及碳化物形成机理 | 第84-99页 |
| 6.1 熔渗动力学 | 第84-87页 |
| 6.1.1 液态铜熔渗金刚石坯体的渗透率和雷诺系数 | 第84-86页 |
| 6.1.2 液态铜熔渗动力学 | 第86-87页 |
| 6.2 熔渗工艺过程控制 | 第87-91页 |
| 6.2.1 热裂解碳对熔渗流程的影响 | 第87-89页 |
| 6.2.2 坯体中合金元素添加对熔渗流程的影响 | 第89页 |
| 6.2.3 熔渗压力对熔渗流程的影响 | 第89-90页 |
| 6.2.4 保温温度对熔渗流程的影响 | 第90-91页 |
| 6.2.5 保温时间对熔渗流程的影响 | 第91页 |
| 6.3 碳化物生成机理 | 第91-96页 |
| 6.3.1 碳化物生成的热力学计算 | 第91-92页 |
| 6.3.2 碳化铬产物分析及生成机理 | 第92-95页 |
| 6.3.3 热裂解碳转化机理 | 第95-96页 |
| 6.4 复合材料致密化机理 | 第96-97页 |
| 6.5 本章小结 | 第97-99页 |
| 7 复合材料热物理性能及力学性能研究 | 第99-112页 |
| 7.1 复合材料热导率及影响因素 | 第99-104页 |
| 7.1.1 复合材料导热机理及界面热阻 | 第99-100页 |
| 7.1.2 粘结剂对复合材料热导率的影响 | 第100-102页 |
| 7.1.3 坯体合金元素添加对复合材料热导率的影响 | 第102-103页 |
| 7.1.4 熔渗工艺对复合材料热导率的影响 | 第103-104页 |
| 7.2 复合材料热膨胀系数及影响因素 | 第104-106页 |
| 7.3 复合材料的力学性能 | 第106-109页 |
| 7.4 复合材料表面性能 | 第109-110页 |
| 7.5 本章小结 | 第110-112页 |
| 8 结论和展望 | 第112-115页 |
| 8.1 结论 | 第112-113页 |
| 8.2 展望 | 第113-115页 |
| 主要创新点 | 第115-116页 |
| 参考文献 | 第116-128页 |
| 作者简历及在学研究成果 | 第128-130页 |