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半导体激光复合溶胶凝胶技术制备TiC增强涂层研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-9页
第1章 绪论第13-27页
    1.1 课题的研究背景及意义第13-14页
    1.2 激光复合溶胶凝胶工艺研究现状第14-18页
        1.2.1 激光熔覆技术第14-15页
        1.2.2 溶胶凝胶工艺第15-16页
        1.2.3 激光复合溶胶凝胶工艺制备陶瓷涂层技术的研究进展第16-18页
    1.3 原位反应研究概况第18-22页
        1.3.1 原位反应技术第18-19页
        1.3.2 原位反应技术制备陶瓷涂层发展现状与展望第19-22页
    1.4 TiC陶瓷涂层第22-23页
    1.5 课题的提出第23-24页
    1.6 课题的研究内容与技术路线第24-27页
        1.6.1 课题主要研究内容第24页
        1.6.2 技术路线第24-27页
第2章 实验材料与方法第27-37页
    2.1 实验材料第27-28页
        2.1.1 基体材料第27页
        2.1.2 溶胶凝胶材料第27-28页
    2.2 实验方法第28-34页
        2.2.1 溶胶凝胶制备第28-31页
        2.2.2 预置实验第31-32页
        2.2.3 激光熔覆实验第32-33页
        2.2.4 分析与测试第33-34页
    2.3 本章小结第34-37页
第3章 半导体激光熔覆TiC增强涂层工艺研究与组织分析第37-55页
    3.1 工艺研究第37-43页
    3.2 涂层组织结构分析第43-46页
        3.2.1 TiC颗粒含量最多涂层组织结构分析第43-44页
        3.2.2 强化层硬度最大涂层组织结构分析第44-46页
    3.3 工艺参数对涂层组织形貌的影响第46-49页
        3.3.1 激光功率对涂层组织形貌的影响第46-47页
        3.3.2 扫描速度对涂层组织形貌的影响第47-48页
        3.3.3 气流量对涂层组织形貌的影响第48-49页
    3.4 连续半导体激光与脉冲YAG激光熔覆效果对比第49-53页
    3.5 本章小结第53-55页
第4章 半导体激光熔覆TiC增强涂层性能分析第55-67页
    4.1 硬度测试与强化机制探讨第55-60页
        4.1.1 激光工艺参数对增强涂层硬度的影响规律第55-58页
        4.1.2 增强涂层硬度分析与强化机制探讨第58-59页
        4.1.3 对比YAG脉冲激光熔覆涂层硬度第59-60页
    4.2 半导体激光熔覆涂层摩擦磨损性能分析第60-65页
        4.2.1 摩擦系数第60-61页
        4.2.2 磨损失重量第61-62页
        4.2.3 磨损形貌第62-65页
    4.3 本章小结第65-67页
第5章 激光熔覆TiC增强涂层机理研究第67-73页
    5.1 TiC原位生成机理第67-70页
    5.2 TiC强化颗粒溶解机理第70-71页
    5.3 TiC形成过程第71-72页
    5.4 本章小结第72-73页
第6章 结论与展望第73-77页
    6.1 结论第73-74页
    6.2 展望第74-77页
参考文献第77-83页
致谢第83-85页
攻读学位期间参加的科研项目和成果第85页

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